湖南smt貼片報(bào)價(jià)性價(jià)比高「盛鴻德電子」

使用自動(dòng)光學(xué)檢測(AO1)作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。AOI采用了的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、高的放大倍數(shù)和復(fù)雜的處理方法，從而能夠以高測試速度獲得高缺陷率。

AOl在SMT生產(chǎn)線上的位置。AOI設(shè)備在SMT生產(chǎn)線上的位置通常有3種，一種是放在絲網(wǎng)印制后檢測焊膏故障的AOI，稱為絲網(wǎng)印后AOl。二是放在貼片之后檢測器件貼裝故障的AOI，稱為貼片后AOl。三是放在回流焊后同時(shí)檢測器件貼裝和焊接故障的AOI，稱為回流焊后AOI。

FPC板子較柔嫩，出廠時(shí)普通不是真空包裝，在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過程當(dāng)中易吸取氛圍中的水份，需在SMT貼片加工投線前作預(yù)烘烤處理，將水分緩慢強(qiáng)行排出。否則，在高溫下的回流焊接的影響，水分進(jìn)入蒸汽氣化的FPC快速吸收突出FPC，很容易導(dǎo)致FPC脫層，起泡等不良。

預(yù)烘烤技術(shù)條件以及一般為溫度80-100℃時(shí)間4-8小時(shí)，特殊教育情況下，可以將溫度調(diào)高至125℃以上，但需相應(yīng)有效縮短烘烤完成時(shí)間。

在FPC上進(jìn)行SMD貼裝，F(xiàn)PC的精準(zhǔn)市場定位和固定是一個(gè)重點(diǎn)，固定工作好壞的關(guān)鍵是我們制作一些合適的載板。其次是FPC的預(yù)烘烤、印刷、貼片和回流焊。明顯FPC的SMT工藝難度要比PCB硬板高不少，以是正確設(shè)定工藝參數(shù)是需要的，同時(shí)，周密的出產(chǎn)制程治理也異樣首要，必需保障作業(yè)員嚴(yán)峻施行SOP上的每一條劃定，跟線工程師和IPQC應(yīng)加強(qiáng)巡檢，及時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)線的異常情況，分析原因并采取必要的措施，才能將FPC SMT產(chǎn)線的不良率控制在幾十個(gè)PPM之內(nèi)。