SMT貼片工藝的行業須知,蘇州尋錫源電子

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

一、鋼網和PCB印刷方法之間沒有空白，稱為“觸摸打印”。它要求所有結構的穩定性，適用于印刷高l精度的錫膏。鋼網和印制板保持非常平滑的觸感，印刷后與PCB分離。因此，該方法的印刷精度較高，特別適用于細間隙和超微距焊膏印刷。

1.印刷速度隨著刮板的推動，焊膏在鋼網上向前滾動。印刷速度快有利于鋼網

這種回彈，同時也會阻礙焊膏的漏印；而且速度太慢，漿料不會在鋼網上滾動，造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差，通常是印刷速度較細的間隔。

比例尺為10×20 mm/s。

表面組裝技術和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優越性：

　　材料成本低。現在，除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種，絕大多數SMT元器件的封裝成本已經低于同樣類型、同樣功能的iFHT元器件，隨之而來的是SMT元器件的銷售價格比THT元器件更低。

　　SMT技術簡化了電子整機產品的生產工序，降低了生產成本。在印制板上組裝時，元器件的引線不用整l形、打彎、剪短，因而使整個生產過程縮短，生產效率得到提高。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方式，一般可使生產總成本降低30％～50％。

SMT貼片加工組裝故障產生的原因有哪些?

（1） 貼片膠涂敷工序影響貼片膠作為一種黏結劑，常用于波峰焊接中作為SMC/SMD預定位于基板上的膠 劑。涂敷后,SMC/SMD是利用膠劑的固化收縮作用實行定位的，這個收縮應力的大小與 貼片膠涂敷量的多少直接相關。壓縮空氣可以到達許多區域，但可能會損壞重要的連接，因此使用時應格外小心。如果涂敷量多，其產生的黏結強度增大，但黏結強度過大 時，很可能使SMC/SMD基體發生微裂。另外，涂敷量的控制、涂敷位置精度的保證、膠 劑成分的合理配比等因素會影響SMC/SMD電極端與基板焊區的接合質量。如涂敷過 量，在SMC/SMD貼裝后會使膠劑向外溢出，這會造成焊接接合部或焊區與布線間的故 障;如涂敷量過少,從外表雖難以觀察，但會降低焊接強度。