江西PCB光板加工擇優(yōu)推薦「盛鴻德電子」

未來(lái)幾年，電路板行業(yè)產(chǎn)值將保持持續(xù)增長(zhǎng)，到2022年電路板行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到756億美元。

PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分散，中國(guó)內(nèi)地產(chǎn)值大、增長(zhǎng)快。產(chǎn)品品類中，普通PCB利潤(rùn)薄如紙，盈利性不容樂(lè)觀。如今海外PCB重點(diǎn)布局高多層板、柔性線路板與軟硬結(jié)合板，應(yīng)用領(lǐng)域廣、價(jià)值高，市場(chǎng)潛力大。覆銅板是PCB制造主要原材料，議價(jià)能力強(qiáng)，且行業(yè)集中度高（排名前5 家供應(yīng)商市場(chǎng)份額約50.1%），廠商議價(jià)能力強(qiáng)。

1、元器件應(yīng)布設(shè)在PCB板的內(nèi)部，且元器件的每個(gè)引出腳應(yīng)單獨(dú)占用一個(gè)焊盤。

2、元器件不能占據(jù)整個(gè)PCB面板，板的四周要留有5~10mm的余量，而PCB板面積的大小及固定方式?jīng)Q定了板四周余量的大小。

3、元器件在整個(gè)版面上要求做到布設(shè)均勻，疏密一致。

4、元器件的安裝高度應(yīng)盡量低，過(guò)高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)的安全性能變差。

電路板要想實(shí)現(xiàn)功能運(yùn)行，光靠一塊PCB裸板是無(wú)法完成的，需要將裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接，這一步步的工藝過(guò)程就稱其為PCBA。接下來(lái)深圳PCBA加工廠家就為大家介紹下PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。

工藝上，PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個(gè)主要環(huán)節(jié)，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→成品組裝。

SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會(huì)根據(jù)客戶所提供的BOM配單對(duì)元器件進(jìn)行匹配購(gòu)置，確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。在事前準(zhǔn)備工作完成后，便開(kāi)始SMT編程、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)、進(jìn)行錫膏印刷。

通過(guò)SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。檢測(cè)后，設(shè)置好的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊。

經(jīng)過(guò)必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過(guò)電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。接著就是進(jìn)行必要的爐后工藝了。

在以上工序都完成后，還要QA進(jìn)行整體檢測(cè)，以確保產(chǎn)品品質(zhì)過(guò)關(guān)。