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磁控濺射鍍膜設備鍍膜優勢

磁控濺射鍍膜機有很多種類型，有中頻的，也有直流的。在生活中應用也是非常的廣泛，如：手提電腦、手機殼、電話、無線通訊、試聽電子、工具、表殼、手機殼、五金等。它的優勢也是非常的凸顯.

磁控濺射鍍膜設備配置了等離子體處理裝置，磁控濺射陰極和電阻蒸發裝置等，設備沉積速率快，鍍層附著力好，鍍層細膩致密，表面光潔度高，且均勻性一致性良好;該機實現鍍膜工藝全自動化控制，裝載量大，工作可靠，合格率高，生產成本低，綠色環保。該設備主要廣泛應用于電腦殼、手機殼、家用電器等行業，可鍍制金屬膜、合金膜、復合膜層、透明(半透明)膜、不導電膜、EMI電磁屏蔽膜等。

磁控濺射鍍膜機將磁控濺射技術和真空蒸發技術結合在同一真空鍍膜設備里，既利用磁控濺射陰極輝光放電將靶材原子賤出并部分離化沉積在基材成膜，同時又可利用在真空中以電阻加熱將金屬鍍料熔融并讓其氣化再沉積在基材上成膜，增加了設備的用途和靈活性。該設備應用于手機殼等塑料表面金屬化，應用于不導電膜和電磁屏蔽膜沉積。

柔性電子卷繞真空鍍膜設備

HCFLC系列卷繞鍍膜設備為各種各樣的柔性和可穿戴電子產品，傳感器，RFID標簽，智能玻璃，智能包裝等提供了一種非常有競爭力和成本效益高的薄膜涂層技術。高質量低電阻率銅或TCO層和結構的應用，在滿足當今和未來市場需求的同時，成功地彌合了生產率和多功能性之間的差距。

HCFLC系列是生產和研發的良好選擇。幾乎無限的可能性，在安排多達六組可旋轉的旋轉器和機器的能力，應用大量的現場測量傳感器，使機器能夠在生產環境中生產，同時又是非常靈活和靈活的，當作為一個研發機器使用。

這也使得該機成為諸如ITO膜、柔性印刷電路板（FPCB）、LOW-E或智能玻璃等應用的。可旋轉磁控管，涂層寬度為2000毫米，可能的襯底輥直徑為500毫米，是高生產率的基礎。

此外，相鄰工藝段之間的可選氣體分離允許在一個過程中沉積各種各樣的金屬和電介質層。

除了能夠在非反應濺射工藝的同時運行反應濺射工藝外，HCFLC系列還可以配備各種原位傳感器，用于連續、準確地監測所需的物理層特性，如層電阻率、反射率或透射比。

鍍膜行業發展的趨勢

當今鍍膜行業制作方式主要有兩種，一種是化學氣象沉積，一種是化學鍍膜（CVD），一種是物理氣象沉積，也就是真空鍍膜（PVD）。

化學鍍膜是把含有構成薄膜元素的氣態反應劑或液態反應所需其他氣體引入反應室，在襯底表面發生化學反應生成薄膜的過程。在化學薄膜的過程中，容易產生溶液污染，如果鍍層表面雜質多，鍍出來的效果不好。

化學鍍膜需要的反應溫度很高，一般要控制在1000℃左右，但很多基體材料是無法受此高溫，及時硬質合金，雖然能經受高溫，但在化學鍍膜制作的環境下由于高溫也會造成晶粒粗大，引起脆性相，性能變壞。如果在硬質合金上鍍TiN，晶體擴散出來的碳會與溶液發生反應形成脫碳層，該層韌性差，抗彎強度低，造成刀具使用壽命縮短。

真空鍍膜機很好的解決了化學鍍膜產生的一系列問題。真空鍍膜是在真空條件下，采用低電壓、大電流的電弧放電技術，利用氣體放電技術，利用其他放電是靶材蒸發并使被蒸發物質與氣體都發生電離，利用電場的加速作用，使被蒸發物質及反應產物沉積在工件上。

所有鍍層材料都是在真空環境下通過等離子體沉積在工件表面，解決了化學鍍膜中的溶液污染問題，不會產生有毒或污染物質，鍍出來的膜層硬度更高，耐磨性和腐蝕性好，性能更穩定。真空鍍膜工藝處理的溫度可以控制在150℃~500℃以下，適用于多種基體材料，可制備多姿多彩的膜層，鍍制硬質合金刀具可使其壽命提高2~10倍。

真空鍍膜設備需要的環境要求

真空鍍膜設備需要的環境要求 真空鍍膜設備要在真空條件下工作，因此該設備要滿足真空對環境的要求。真空對環境的要求，一般包括真空設備對所處實驗室（或車間）的溫度、空氣中的微粒等周圍環境的要求，和對處于真空狀態或真空中的零件或表面要求兩個方面。 這兩個方面是有密切聯系的。周圍環境的好壞直接影響真空設備的正常使用；而真空設備的真空室或裝入里面的零件是否清洗，又直接影響設備的性能。如果空氣中含有大量的水蒸氣和灰塵，在真空室沒有經過清洗的情況下用油封機械泵去抽氣，要達到預期的真空度很難的。眾所周，油封式機械泵不宜抽除對金屬有腐蝕性、對真空油其反應的以含有顆粒塵埃的氣體。水蒸氣為可凝性氣體，當大量抽除可凝性氣體時，對泵油的污染會更加嚴重，結果使泵的極限真空下降，破壞了泵的抽氣性能。