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發布時間:2020-07-23 18:42  





Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似,而且所制備Parylene涂層介電常數也低,還能用微電子加工工藝進行刻蝕制圖,進行再金屬化,因此Parylene不僅可用作防護材料,而且也能作為結構層中的介電材料和掩膜材料使用,經Parylene涂敷過的集成電路芯片,其25um細直徑連接線,連接強度可提高5-10倍。
Parylene能在0.2um厚時就完全沒有,5um時就能耐1000V以上直流擊穿電壓,又是摩擦系數很低的一種自潤滑材料,化學惰性和阻隔性能也好,因此在微電子機械系統中,除了作電介質材料外,還用作微型傳動機構和微型閥門的結構材料和防護材料。

Parylene涂層除具備以上優異防護性外,還具有良好的生物兼容性、生物穩定性、優異的自潤滑性、涂層均勻可控性,以及好的物理機械性能。多年來,其在航天航空、微電子、半導體、傳感器、磁性材料、器械、保護等領域都有著廣泛的應用,已經慢慢滲透到人們的日常生活中。
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