銅鉬銅公司推薦 熱沉鎢鉬科技有限公司

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，銅-鉬-銅cmc，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

銅材化學著色PH不宜過低，過低會使著銅材色質量變差，銅材樣品的顏色變淺且著色不夠光亮或著色不均等現象，這主要是由于酸度增加溶液中的氫離子濃度加大，離子的遷移速度減小，從而使銅材膜不易形成，而過高又會出現沉淀，所以通常pH控制在2.0 -3.0，但電解時pH應大于12，否則樣品可能著不上色或著色質量差。0，但電解時pH應大于12，否則樣品可能著不上色或著色質量差。

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銅/鉬銅/銅（CPC）電子封裝材料優點：

1. 比CMC有更高的熱導率

2. 可沖制成零件，降低成本

3. 界面結合牢固，可反復承受850℃高溫沖擊

4. 可設計的熱膨脹系數，與半導體和陶瓷等材料相匹配

5. 無磁性

銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）合金熱沉材料的特點及其性能:銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）是三明治結構，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調的熱膨脹系數，高導熱率及其高強度的特點。

應用：擁有可設計的熱膨脹系數和熱導率，銅/鉬銅/銅（CPC）用做射頻、微波和半導體大功率器件的基板和法蘭。

鎢銅電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了極大的方便。

鉬銅復合材料是一種鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅（WuCu）材質相近。

鎢銅熱沉封裝微電子材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配：

(1) 陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等

(2) 半導體材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等

(3) 金屬材料：可伐合金(4J29) 、42合金等