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磁控濺射技術鍍膜

磁控濺射技術鍍膜是一種重要的物理的氣相沉積鍍膜技術，這種工藝可工業化批量生產。本文重點探討了磁控濺射在光學鍍膜中的應用，包括膜層設計和鍍膜工藝。

光學鍍膜設計

（1）減反射膜

減反射也稱增透膜，這種膜主要鍍在透明低折射率基底上，如玻璃上鍍減反射膜，常見的膜層結構采用高、低折射率膜層疊加而成

（2）彩色鍍膜 彩色鍍膜主要也是在玻璃等透明基底上鍍膜，其膜層材料和結構類似減反射鍍膜。這種玻璃在可見光下透射和反射的顏色不同。

3）漸變反射膜 漸變反射膜是一種在不同角度觀察，反射的顏色不同的膜層。這種膜層可以鍍在玻璃，也可以鍍在金屬基底。

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磁控濺射鍍膜機技術原理

真空磁控濺射鍍膜技術是通過真空磁控濺射鍍膜機實現的，鍍膜機內由不同級別的真空泵抽氣，在系統內營造出一個鍍膜所需的真空環境，真空度要達到鍍膜所需的本底真空，一般在（1~5）×10-8 Pa。在真空環境中向靶材（陰極）下充入工藝氣體氣（Ar），氣在外加電場（由直流或交流電源產生）作用下發生電離生成離子（Ar ），同時在電場E的作用下，離子加速飛向陰極靶并以高能量轟擊靶表面，使靶材產生濺射。在濺射粒子中，中性的靶原子（或分子）沉積在PET基片上形成薄膜。同時被濺射出的二次電子在陰極暗區被加速，在飛向基片的過程中，落入設定的正交電磁場的電子阱中，直接被磁場的洛倫茲力束縛，使其在磁場B的洛倫茲力作用下，以旋輪線和螺旋線的復合形式在靶表面附近作回旋運動。電子e的運動被電磁場束縛在靠近靶表面的等離子區域內，使其到達陽極前的行程大大增長，大大增加碰撞電離幾率，使得該區域內氣體原子的離化率增加，轟擊靶材的高能Ar 離子增多，從而實現了磁控濺射高速沉積的特點。在運用該機理開發磁控膜的過程中，要注意以下幾個問題：①保證整體工藝中各個環節的可靠性。具體包括靶材質量、工藝氣體純度、原膜潔凈程度、原膜質量等基礎因素，這一系列因素會對鍍膜產品的終質量產生影響。②選擇合適的靶材。要建立的膜系是通過對陰極的前后順序布置實現的。③控制好各環節的工藝性能及參數。如適合的本底真空度、靶材適用的濺射功率、工藝氣體和反應氣體用量與輸入均勻性、膜層厚度等。【磁控濺射鍍膜設備】應用常見問題創世威納廠家批發、市場銷售磁控濺射鍍膜機，人們為您剖析該商品的下列信息內容。總之，只有控制好以上各因素，才能夠保證所開發的鍍膜PET具有穩定的顏色、優異的性能和耐久性。

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濺射原理

以下是創世威納為您一起分享的內容，創世威納專業生產磁控濺射鍍膜設備機，歡迎新老客戶蒞臨。

1.1 濺射定義

就像往平靜的湖水里投入石子會濺起水花一樣，用高速離子轟擊固體表面使固體中近表面的原子（或分子）從固體表面逸出，這種現象稱為濺射現象。

1.2 濺射的基本原理

濺射是指具有足夠高能量的粒子轟擊固體表面使其中的原子發射出來。早期人們認為這一現象源于靶材的局部加熱。但是不久人們發現濺射與蒸發有本質區別，并逐漸認識到濺射是轟擊粒子與靶粒子之間動量傳遞的結果。

磁控濺射系統的特點！

磁控濺射是物理氣相沉積的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點。磁控濺射系統廠家帶你了解更多！

磁控濺射包括很多種類。各有不同工作原理和應用對象。但有一共同點：利用磁場與電場交互作用，使電子在靶表面附近成螺旋狀運行，從而增大電子撞擊ya氣產生離子的概率。所產生的離子在電場作用下撞向靶面從而濺射出靶材。

濺射鍍膜就是在真空中利用荷能粒子轟擊靶表面，使被轟擊出的粒子沉積在基片上的技術。利用低壓惰性氣體輝光放電來產生入射離子。

磁控濺射除上述已被大量應用的領域，還在高溫超導薄膜、鐵電體薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜發光材料、太陽能電池、記憶合金薄膜研究方面發揮重要作用。

磁控濺射的基本原理是利用 Ar一O2混合氣體中的等離子體在電場和交變磁場的作用下，被加速的高能粒子轟擊靶材表面，能量交換后，靶材表面的原子脫離原晶格而逸出，轉移到基體表面而成膜。

磁控濺射的特點是成膜速率高，基片溫度低，膜的粘附性好，可實現大面積鍍膜。該技術可以分為直流磁控濺射法和射頻磁控濺射法。