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發(fā)布時(shí)間:2020-11-09 08:16  





制造角度考慮
橢圓形封頭直邊段的設(shè)置,有利于因沖壓邊緣折皺嚴(yán)重而難于修復(fù)時(shí)切割部分或全部直邊。同時(shí)避免封頭和圓筒的連接焊縫處出現(xiàn)徑向曲率半徑突變,以改善焊縫的受力狀況。直邊段的設(shè)置有利于封頭與筒體組對(duì)時(shí)的裝配,另外封頭與筒體之間的焊縫兩邊直邊段的存在有利于無損檢測(cè)的進(jìn)行。
標(biāo)準(zhǔn)中的規(guī)定
GB/T25198-2010中6.3.10中規(guī)定了封頭直邊高度的要求,當(dāng)封頭公稱直徑DN≤2000mm時(shí),直邊高度h為25mm;當(dāng)封頭公稱直徑DN>2000mm時(shí),直邊高度h為40mm,直邊高度公差為(-5%~10%)h。

在鞍座設(shè)計(jì)中,應(yīng)盡量使鞍座底板中心距封頭切線距離A≤0.5Ra,使封頭對(duì)筒體起加強(qiáng)作用,用于平衡筒體的周向壓縮力及彎距,此時(shí)封頭的厚度就是滿足鞍座應(yīng)力校核合格時(shí)的厚度。
壓力試驗(yàn)應(yīng)力校核時(shí)的影響
GB150規(guī)定,如果采用大于4.6.2.2、4.6.2.3所規(guī)定的試驗(yàn)壓力進(jìn)行壓力試驗(yàn)時(shí),在耐壓試驗(yàn)前,應(yīng)校核各受壓元件在試驗(yàn)條件下的應(yīng)力水平,滿足校核條件

奧氏體不銹鋼封頭缺陷及原因分析
奧氏體不銹鋼封頭的加工成形過程包括材料驗(yàn)收、表面處理、校平、劃線、切割、焊接、焊高修磨、壓制成型、無損檢測(cè)、熱處理、切邊等工序。但是,在加工過程中,材料、厚度、加工工藝的變化以及工人操作的熟練程度都有可能產(chǎn)生各種缺陷。從各工序的檢驗(yàn)情況對(duì)封頭缺陷及原因分析如下。
1.1裂紋缺陷及產(chǎn)生原因分析奧氏體不銹鋼封頭產(chǎn)生的裂紋原因主要有以下幾個(gè)方面:一是封頭翻直邊過程中引起加工硬化,產(chǎn)生第三種殘余應(yīng)力,直邊段內(nèi)表面承受較大的拉應(yīng)力產(chǎn)生宏觀內(nèi)應(yīng)力,翻直邊過程中冷旋壓工藝的旋壓速度過快、旋壓施加的壓力過高以及冷沖壓工藝的沖壓速度過快、上下模間隙控制不當(dāng)都有可能產(chǎn)生裂紋;二是端口裂紋的產(chǎn)生主要是由于坯料切割過程中,切割面不平整,在壓制過程中,產(chǎn)生應(yīng)力集中而形成的;三是焊縫熱影響區(qū)熔合線晶粒粗大,受外力作用產(chǎn)生裂紋,另外,焊縫咬邊的部位在封頭壓鼓和沖壓過程中應(yīng)力集中,也會(huì)沿熔合線形成裂紋。