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由于SMT貼片是采用電子印刷術(shù)制作的，而SMT是表面組裝，是目前電子組裝行業(yè)里的一種和工藝。與圖形電鍍相比，全板鍍銅的缺點(diǎn)是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時(shí)還必須都把它們腐蝕掉。電子電路表面組裝，稱為表面貼裝或表面安裝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連。

筆記本電腦的產(chǎn)量年均增長(zhǎng)率在60%以上，2006年產(chǎn)量為5912萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)29.5%，2006年數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)量為6695.1萬臺(tái)，比2005年增長(zhǎng)21.2%，綜上分析，2007年自動(dòng)貼片機(jī)的市場(chǎng)在電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展和手機(jī)。

焊點(diǎn)吸收光能轉(zhuǎn)變成熱能，加熱焊接部位，使焊料熔化，3，種類:固體YAG(乙鋁石榴石)激光器，常用知識(shí)1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為23±7℃,2.錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具:錫膏，鋼板。

避免板子移位，快速冷卻組件，以限制敏感元件暴露于高溫下，然而，應(yīng)考慮到侵蝕性冷卻系統(tǒng)對(duì)元件和焊點(diǎn)的熱沖擊的危害性，一個(gè)控制良好的[柔和穩(wěn)定的"，強(qiáng)制氣體冷卻系統(tǒng)應(yīng)不會(huì)損壞多數(shù)組件，使用這個(gè)系統(tǒng)的原因有兩個(gè):能夠快速處理板。

SMT貼片機(jī)是用來做什么的

貼片機(jī)又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System)，在生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的種設(shè)備。對(duì)于模板印刷質(zhì)量的檢測(cè),目前采用的方法主要有目測(cè)法、二維檢測(cè)/三維檢測(cè)法。SMT 貼片機(jī)屬于表面貼裝技術(shù)( SMT) 貼片機(jī)中的種，隨著SMT技術(shù)的發(fā)展，由原來的插裝SMT全部演化成SMT貼裝的SMT，這樣傳統(tǒng)SMT 貼片機(jī)已不能滿足SMT行業(yè)生產(chǎn)需求，此時(shí)SMT貼片機(jī)便應(yīng)運(yùn)而生。

SMT貼片加工BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂的緣故解析如下：隨著產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到無鉛工藝之后，單板在履行設(shè)備機(jī)械應(yīng)力測(cè)試（如沖擊、振動(dòng)）時(shí)，焊盤下基材開裂形勢(shì)分明添加，貼片smt加工BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂的緣故解析如下：隨著產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到無鉛工藝之后，單板在實(shí)施設(shè)備機(jī)械應(yīng)力測(cè)試（如沖擊、振動(dòng)）時(shí)，焊盤下基材開裂形勢(shì)顯著增添，直接致使兩類作廢：smt貼片BGA焊盤與導(dǎo)線斷裂和單板內(nèi)兩個(gè)存在電位差的導(dǎo)線“創(chuàng)制”起金屬遷移通道。檢查鋼網(wǎng)開口位置及數(shù)量是否與文件一致鋼網(wǎng)制作是整個(gè)SMT加工過程質(zhì)量管控的重要一環(huán)，工程人員務(wù)必給予充分重視，客戶不可為了刻意降低成本，造成使用鋼網(wǎng)后上錫效果不佳，影響整個(gè)生產(chǎn)進(jìn)度。