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發布時間:2020-11-04 10:53  
蝕刻:蝕刻(etching)是將材料使用bai化學反應或物理du撞擊作用而移除的技術。蝕刻的原理zhi是氧化還原反應中的置換dao反應:2AgNo3 Cu=Cu(No3)*2 2Ag。利用蝕刻液與銅層反應,蝕去線路板上不需要的銅,得到所要求的線路。蝕刻技術可以分為濕蝕刻(wet etching)和干蝕刻(dry etching)兩類。
顯影:顯影是在印刷、影印、復印、曬圖等行業中,讓影像顯現的一個過程。通過堿液作用,將未發生光聚合反應之感光材料部分沖掉。顯影包括正顯影和反轉顯影。
正顯影時,顯影色粉所帶電荷的極性,與感光鼓表面靜電潛像的電荷極性相反。顯影時,在感光鼓表面靜電潛像是場力的作用下,色粉被吸附在感光鼓上。靜電潛像電位越高的部分,吸附色粉的能力越強;靜電潛像電位越低的部分,吸附色粉的能力越弱。對應靜電潛像電位(電荷的多少)的不同,其吸附色粉量也就不同。多用在模擬復印機中。反轉顯影中,感光鼓與色粉電荷極性相同。在曝光機橡皮膜接觸菲林底片一側粘上一塊絨布,絨毛朝菲林底片,絨布的背面繞上幾圈銅絲,銅絲與橡皮膜的接地線相連,防止絨布產生靜電。絨布和橡皮膜之間不好粘貼,要選用合適的膠水,但不宜使用含有有機溶液的膠水,否則容易損壞橡皮膜。此法生產效率較高,但同樣不能杜絕偏移。
以上幾種方法中,實用的是前面一種。雖然效率低些,但相對于因偏移造成返工甚至使PCB報廢而言還是值得采用的。
不能用金屬盆)顯像:膜面朝上放入感光板(雙面板須懸空)每隔數秒搖晃容器或感光板,直到銅箔清晰且不再有綠色霧狀冒起時即顯像完成。此時需再靜待幾秒鐘以確認顯像完成。標準操作顯像時間約1-2分鐘,顯影可在一般光線下進行,關鍵的就是要隨時注意觀察顯影的進度,不可照搬顯影時間。3.水洗:4.干燥及檢查:為了確保膜面無任何損傷,能做到此步驟。即利用吹風機吹干,短路處請用小刀刮凈,斷線處用油性筆等修補。