SMT加工定制性價比出眾「多圖」

DIP后焊不良-漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊劑發泡不均勻，泡沫顆粒太大。

2）助焊劑未能完全活化。

3）零件設計過于密集，導致錫波陰影效應。

4）PWB變形。

5）錫波過低或有攪流現象。

6）零件腳受污染。

7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）過爐速度太快，焊錫時間太短。

2，漏焊短路補救措施:

1）調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。

2）調整預熱溫度與過爐速度之搭配。

3）PWB Layout設計加開氣孔。

4）調整框架位置。

5）錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。

6）更換零件或增加浸錫時間。

7）去廚防焊油墨或更換PWB。

8）調整過爐速度。

DIP后焊不良-冷焊

特點：焊點呈不平滑之外表，嚴重時于線腳四周，產生縐褶或裂縫。

允收標準：無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。

影響性：焊點壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產生焊接不良之現象，導致功能失效。

1，冷焊造成原因：

1）焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶震動)。

2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。

3）潤焊時間不足。

2，冷焊補救措施:

1）排除焊接時之震動來源。

2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于嚴重，可事先Dip去除氧化。

3）調整焊接速度，加長潤焊時間。

DIP - 雙列直插式封裝技術

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。公司內部的員工內薦制度，挖掘出一批又一批管理和技術人才，讓員工的發展道路更加寬廣和直觀。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！

SMT貼片加工物料損耗改善對策　 SMT貼片生產加工過程中物料損耗一直是生產管理人員的重點管控之一，同時也是一個需要持續改進的問題。·強大快速的交貨能力及一致性的品質配套元器件供應·與國際知名品牌元器件生產商及代理商合作,提供原料的品質保障及交期保障。盡管行業發展到今天已有幾十年，但還有很多方面需要改善與管控，特別是在競爭越來越激烈的今天，物料損耗的管控顯得尤為重要。SMT貼片加工物料損耗管控主要分為兩方面： 一、物料管控：不管是客供料還是自購料，都需要很好的管理，這是保證物料安全和正常生產必不可少的基本原則。 1、來料數量錯誤，錄入數量有誤。 改善方法：除整包、整盤未拆封物料外，其它來料全部細數清點，使用盤點機點，確保來料數據的準確性。