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全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：（1）“先起刀后脫模”，使用較為普遍，主要是較為簡單的PCB板；（2）“先脫模后起刀”，使用較薄PCB板等；（3）“刀先脫離，保持預(yù)壓力值，再脫模”，適用于不同下錫要求的PCB板。印刷過程中的PCB定位方式（1）柔性側(cè)壓：有效克服每一塊PCB基板的尺寸偏差。（2）柔性側(cè)壓鎖定裝置：使活動的柔性側(cè)壓板在將PCB基板定位后鎖定，防止印刷過程中PCB的位移。

進行SMT加工工藝的時候，大家知道都是需要使用到錫膏的。對于剛剛購買的錫膏，如果不是立刻進行使用的話，就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進行存放，為了不影響錫膏的使用，一定不能夠放置在低于零度的環(huán)境下。SMT加工工藝在進行貼裝工序的時候，對于貼片機設(shè)備一定要經(jīng)常進行檢查，如果設(shè)備出現(xiàn)老化，或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話，為了保證貼片不會被貼歪，出現(xiàn)高拋料的情況，必須即使對設(shè)備進行修理或者更換新的設(shè)備。只有這樣才能夠降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。

pcba加工錫珠產(chǎn)生的原因及處理方法?錫膏中的金屬含量其質(zhì)量比約為88%~92%，體積比約為50%。當金屬含量增加時，錫膏的粘度增加，能有效的抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容易結(jié)合而不被吹散。此外金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的“坍塌”，因此，不易產(chǎn)生焊錫珠。

pcba設(shè)計服務(wù)是非常適用于沒有自建設(shè)計團隊的中小型企業(yè)或者個人，pcba設(shè)計加工是指先要了分析了解客戶的產(chǎn)品的行業(yè)分析和客戶對產(chǎn)品的需求定位，將客戶的理念轉(zhuǎn)化為具體可行的技術(shù)方案，再進行不斷的更改優(yōu)化方案，形成PCBA方案，之后進行產(chǎn)品的制造，將理念轉(zhuǎn)化為實體產(chǎn)品，為公司搶占市場，實現(xiàn)盈利。產(chǎn)品沒問題后可以快速實現(xiàn)量產(chǎn)，快速實現(xiàn)客戶將產(chǎn)品推進市場的需求。這就是pcba設(shè)計加工流程。