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              發(fā)布時間:2021-08-05 23:02  






              一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過程中因為褪鍍不良,返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當?shù)然蚱渌蚨紩斐砂迕嫫鹋荩怀零~板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過水洗後直接從線上除油後酸洗不經(jīng)委蝕直接返工;不要重新除油,微蝕;對于已經(jīng)板電加厚的板件,應(yīng)現(xiàn)在微蝕槽褪鍍, 注意時間控制,可以先用一兩片板大致測算一下褪鍍時間,保證褪鍍效果;褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時間要減半或作必要調(diào)整;


              要明確設(shè)計目標:接受到一個設(shè)計任務(wù),首先要明確其設(shè)計目標,是普通的PCB板、高頻PCB板、小信號處理PCB板還是既有高頻率又有小信號處理的PCB板,如果是普通的PCB板,只要做到布局布線合理整齊,機械尺寸準確無誤即可,如有中負載線和長線,就要采用一定的手段進行處理,減輕負載,長線要加強驅(qū)動,重點是防止長線反射。當板上有超過40MHz的信號線時,就要對這些信號線進行特殊的考慮,比如線間串擾等問題。


              如果頻率更高一些,對布線的長度就有更嚴格的限制,根據(jù)分布參數(shù)的網(wǎng)絡(luò)理論,高速電路與其連線間的相互作用是決定性因素,在系統(tǒng)設(shè)計時不能忽略。隨著門傳輸速度的提高,在信號線上的反對將會相應(yīng)增加,相鄰信號線間的串擾將成正比地增加,通常高速電路的功耗和熱耗散也都很大,在做高速PCB時應(yīng)引起足夠的重視。對板子的調(diào)測也要在設(shè)計階段加以考慮,測試點的物理位置,測試點的隔離等因素不可忽略,因為有些小信號和高頻信號是不能直接把探頭加上去進行測量的。


              飛針測試機可檢查短路、開路和元件值。在飛針測試上也使用了一個相機來幫助查找丟失元件。用相機來檢查方向明確的元件形狀,如極性電容。隨著探針定位精度和可重復(fù)性達到5-15微米的范圍,飛針測試機可精密地探測UUT。飛針測試解決了在PCB裝配中見到的大量現(xiàn)有問題:如可能長達4-6周的測試開發(fā)周期;大約10,000美元-50,000美元的夾具開發(fā)成本;不能經(jīng)濟地測試小批量生產(chǎn);以及不能快速地測試原型樣機(prototype)裝配。因為具有緊密接觸屏蔽的UUT的能力和使新產(chǎn)品更快投入市場(time-to-market)的能力,飛針測試是一個無價的生產(chǎn)資源。還有,由于不需要有經(jīng)驗的測試開發(fā)工程師,該系統(tǒng)還具有節(jié)省人力、節(jié)省時間等好處。


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