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DIP后焊不良-冷焊

特點：焊點呈不平滑之外表，嚴重時于線腳四周，產生縐褶或裂縫。

允收標準：無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。

影響性：焊點壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產生焊接不良之現象，導致功能失效。

1，冷焊造成原因：

1）焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶震動)。

2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。

3）潤焊時間不足。

2，冷焊補救措施:

1）排除焊接時之震動來源。

2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于嚴重，可事先Dip去除氧化。

3）調整焊接速度，加長潤焊時間。

深圳市恒域新和電子有限公司市一家專業的電子產品一條龍服務加工廠，自創辦以來引進歐洲、日本等高科技生產設備和技術及先進的生產管理模式。承接OEM、ODM服務。現擁有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四個部門。DIP封裝，是dualinline-pinpackage的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。可提供通訊模塊類·數碼MID·工業工控·電力等產品。品質 服務1OO%滿意!

雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座上。

由于有些新的元件只提供表面貼裝技術封裝的產品，因此有許多公司生產將SMT元件轉換為DIP包裝的轉接器，可以將表面貼裝技術封裝的IC放在轉接器中，像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。

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