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發(fā)布時(shí)間:2021-08-03 19:41  





SMT貼片元器件的工藝要求:元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對(duì)齊、居中。由于回流焊有自對(duì)準(zhǔn)效應(yīng),因此元器件貼裝時(shí)允許有一定的偏差。smt貼片流焊的工藝特點(diǎn):smt貼片有“再流動(dòng)”與自定位效應(yīng)。再流焊工藝由于焊音是觸變流體,可以通過印刷施加焊膏、貼片,把元件臨時(shí)固定在焊盤的位置上。再流焊時(shí),當(dāng)焊音中的合金熔融后星液態(tài),焊膏“再流動(dòng)”一次。由于元件很輕,漂浮在焊料液面上,原來的貼裝位置會(huì)發(fā)生移動(dòng)。SMT貼片加工廠車間的溫濕度有哪些要求。清潔度的要求,要做到車間內(nèi)無任何氣味、灰塵,保持內(nèi)部的清潔干凈,無腐蝕性材料,它們將嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性,而且會(huì)加大貼片加工設(shè)備的故障維修率,降低生產(chǎn)進(jìn)度。車間的清潔度在10萬級(jí)(BGJ73-84)左右。

SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇。選擇SMT貼片生產(chǎn)線根據(jù)產(chǎn)品的工藝流程確定選型方案。SMT貼片生產(chǎn)線上的產(chǎn)品比較簡(jiǎn)單,采用純表面組裝或單面混裝工藝時(shí),可選擇一種焊接設(shè)備(回流焊爐或波峰焊接機(jī));smt貼片流焊的工藝特點(diǎn):如果焊盤設(shè)計(jì)正確(焊盤位置尺寸對(duì)稱,焊盤間距恰當(dāng)),元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好,當(dāng)元器件的全部焊端與相應(yīng)焊盤同時(shí)被熔融焊料潤(rùn)濕時(shí),就會(huì)產(chǎn)生自定位效應(yīng)自定位效應(yīng)是SMT再流焊工藝的特性。SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢(shì)是怎樣?SMT貼片生產(chǎn)線朝信息集成的柔性生產(chǎn)環(huán)境方向發(fā)展。隨著計(jì)箅機(jī)信息技術(shù)和互聯(lián)網(wǎng)信息技術(shù)的發(fā)展,SMT生產(chǎn)線的產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理和 過程信息控制將逐漸完善,生產(chǎn)線的維護(hù)管理實(shí)現(xiàn)數(shù)字信息化,新的SMT生產(chǎn)線將朝信息集成的柔性生產(chǎn)環(huán)境方向發(fā)展。

SMT貼片元器件的工藝要求:元件正確。要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯(cuò)位置。SMT貼片元器件的工藝要求:位置準(zhǔn)確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對(duì)齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。smt貼片流焊的注意事項(xiàng):焊接前smt加工廠要根據(jù)工藝規(guī)定或元器件包裝說明,對(duì)不能經(jīng)受正常焊接溫度的元器件要采取保護(hù)措施(屏蔽)或不進(jìn)行再流焊,采用手工焊,或焊接機(jī)器人進(jìn)行后焊。
在SMT貼片廠中,通常為了保證SMT貼片機(jī)的系統(tǒng)性操作安全性,SMT貼片機(jī)的操作,不僅僅需要有經(jīng)過專業(yè)知識(shí)培訓(xùn)的有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員和通行的管理人員來協(xié)同進(jìn)行機(jī)器的操作。電子組裝加工有很好的發(fā)展空間,SMT加工是表面組裝技術(shù),是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片機(jī)在生產(chǎn)前實(shí)際上分為幾個(gè)階段。包括開機(jī)檢查、初驗(yàn)、開機(jī)、生產(chǎn)、停機(jī)等,大多數(shù)時(shí)候我們只關(guān)注某一個(gè)細(xì)節(jié),卻不能解釋得很詳細(xì)。

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