南京電容回收價格優選商家

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故障特點 /電子元器件

電器設備內部的電子元器件雖然數量，但其故障卻是有規律可循的。

查找損壞的電解電容方法有：

（1）看：有的電容損壞時會漏液，電容下面的電路板表面甚至電容外表都會有一層油漬，這種電容絕1對不能再用；BGA封裝出現于90年代初期，現已發展成為一項成熟的高密度封裝技術。有的電容損壞后會鼓起，這種電容也不能繼續使用；因此，在前期選擇電容的時候，就應該把好質量關，盡量選擇品牌的電容，如電容巨頭——國巨電容。

（2）摸：開機后有些漏電嚴重的電解電容會發熱，用手指觸摸時甚至會燙手，這種電容更換；

（3）電解電容內部有電解液，長時間烘烤會使電解液變干，導致電容量減小，要重點檢查散熱片及大功率元器件附近的電容，離其越近，損壞的性就越大。

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檢測方法/電子元器件

壓敏電阻的檢測。用萬用表的R×1k擋測量壓敏電阻兩引腳之間的正、反向絕緣電阻，均為無窮大，否則，說明漏電流大。若所測電阻很小，說明壓敏電阻已損壞，不能使用。

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CBGA 封裝的優點如下：1、氣密性好，抗濕氣性能高，因而封裝組件的長期可靠性高；2、與 PBGA 器件相比，電絕緣特性更好；3、與 PBGA 器件相比，封裝密度更高；4、散熱性能優于 PBGA 結構。

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BGA器件的組裝是一種基本的物理連接工藝過程。印刷焊膏因為表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如：焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性，否則試圖單單基于電子測試所產生的結果進行修改，令人格憂。