沈陽SMT貼片焊接加工廠產品介紹 華博科技誠信企業

靜電敏感器件(SSD)對靜電反應敏感的器件稱為靜電敏感元器件(SSD)。靜電敏感器件主要是指超大規模集成電路，特別是金屬化膜半導體(MOS電路)。可根據SSD分級表，針對不同的SSD器件，采取不同的靜電防護措施。

人體的活動，人與衣服、鞋、襪等物體之間的摩擦、接觸和分離等產生的靜電是電子產品制造中主要靜電源之一。人體靜電是導致器件產生硬(軟)擊穿的主要原因。點膠，因為大部分使用的電路板都是雙面貼片，為防止元件脫落，所以安裝在SMT生產線或測試設備前端后面的分配器。人體活動產生的靜電電壓約0．5-2KV。另外空氣濕度對靜電電壓影響很大，若在干燥環境中還要上升1個數量級。

SMT貼片加工對產品的檢驗要求：

　　一、印刷工藝品質要求：

　　1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現象;

　　2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;

　　3、錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態。

　　二、元器件焊錫工藝要求：

　　1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

　　2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;

　　3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。

(1)施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。

(2)在—般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8mg/mm2左右。對窄間距元器件，應為0.5mg/mm2左右(在實際操作中用模板厚度與開口尺寸來控制)。

(3)印刷在PCB上的焊膏重量與設計要求的重量值相比，可允許有一定的偏差，焊膏覆蓋每個焊盤的面積，應在75%以上。

(4)焊膏印刷后，應無嚴重塌落，邊緣整齊，錯位不大于0.2mm，對窄間距元器件焊盤，錯位不大于0.lmm。PCB不允許被焊膏污染。

SMT的特點：1、 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。2、內層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料，然后進行對位曝光、顯影后形成線路圖。3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用，電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。