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真空電鍍工藝橫空出世，傳統電鍍被替代？

電鍍技術經常應用于不銹鋼管的表面處理。也許你對電鍍技術了解不多。所以讓我們先解釋一下什么是電鍍：電鍍技術可以簡單地理解為給物體表面上一層非常薄的金屬。通過電解的作用，把被鍍物體作為陰極，在有預鍍金屬的鹽性溶液中把陽離子從物體表面沉積成一個鍍層的表面處理。然而，由于傳統電鍍對環境的危害太大，傳統電鍍已經逐漸被淘汰。

那么真空電鍍作為一種新型電鍍與傳統電鍍有什么不同呢？

1.不同的原理

顧名思義，真空電鍍是在真空下進行的。各種薄膜通過蒸餾或濺射沉積在待鍍物體的表面上。應用物理變化，因此該過程是環保的。然而，傳統的電鍍利用電化學反應原理和化學變化，從而污染環境。

正佳不銹鋼管

2.不同的特征

真空鍍膜一般很薄，有三個突出的優點：速度快，附著力好，顏色多樣。然而，真空電鍍具有相對較高的加工成本。傳統電鍍比真空電鍍厚，一般也能保護不銹鋼管。成本相對較低，但顏色比較單調，不符合環保要求。

3.不同的應用范圍

真空鍍膜因其膜材和基體材料的廣泛選擇，被廣泛應用于家電、化妝品包裝甚至航空制造業和不銹鋼行業。然而，傳統電鍍廣泛應用于工業，如汽車工業。

電鍍生產線電鍍液溫度如何控制

電鍍工序的質量控制

影響電鍍質量的因素是多樣的，小編主要從以下9個方面來講述如何控制電鍍產品質量。

1 全過程控制

鍍件質量特性受全過程各環節工作質量的影響，如“低氫脆”受酸洗、電鍍及驅氫等分工序的影響。因此，應建立自材料供應、鍍前處理、電鍍、鍍后處理、成品檢驗等全過程的質量控制系統。

2 控制點

從鍍件質量特性分析著手，在工序流程中找出影響鍍件質量的關鍵環節和發生質量問題的環節，建立控制點進行重點控制。找出主要影響因素，明確規定控制項目、內容和方法。一般在原材料進廠檢驗、浸蝕、電鍍、驅氫、鈍化環節設立控制點。

3 工藝文件

不同的電鍍零件要根據其特性分別編制合適的工藝文件。對不同的工藝流程，處理液和電鍍液的成分、配比，電鍍的工藝參數（電流密度、工作溫度、時間、PH值等）、操作方法等應積極進行正交試驗，找出較佳工藝方案，提高工藝水平，積累成熟工藝經驗。

4 工藝材料對工藝用的化工原料、金屬陽極等原材料必須制定嚴格的質量標準，明確規定原材料規格、牌號、純度級別、雜質允許的較高含量等內容。當市售的原材料純度滿足不了質量要求時，應通過試驗確定詳細的純化方法和質量要求。原材料的變更或代用應經技術部門小試、中試及小批量試驗合格后，由相應主管批準，才能投入使用。采購進廠的原材料都要經過嚴格的質量證明文件的驗收和取樣分析檢驗，驗收合格才能入庫。

電鍍法填盲埋孔工藝

電解液電沉積填補盲孔已成為PCB行業的標準方法。當用這種方法填充盲孔時，電流密度應足夠低，以抑制Cu2 在非微孔區的沉淀。對于高密度hdi線路板，要求盲孔可以任意填充而不影響細線。采用的電鍍工藝為全板電鍍或圖形電鍍。在填充盲微孔時，采用不溶性磷銅陽極的垂直直流電鍍生產線對電鍍工藝參數進行優化，以保證表面銅的厚度分布均勻。

對于便攜式電子產品和集成電路板，表面上的過孔通常不填充。采用不溶性磷銅陽極垂直電鍍線（電鍍電流為1.5）制備通孔。結果表明，采用垂直電鍍線填充的過孔與采用電鍍方法填充微盲孔的通孔性能相當，垂直電鍍線填充盲孔的質量和表面銅厚度分布與電鍍法填充的微盲孔的質量和表面銅厚度分布無明顯差異。

在選擇合適的電解液參數和專用整平添加劑的條件下，將原有的臥式直流電鍍線改造成脈沖電鍍（增強反向脈沖電流），已成為制造高密度互連板的新工藝。采用這種新工藝填充盲孔，鍍層表面的凹陷可控制在10μM以內。

水平脈沖電鍍生產線（強反向脈沖電流密度）所用鍍液完全根據生產實際需要配制。鍍液的可靠性和鍍液在鍍板表面能順利進行。除鍍層厚度分布均勻（2.5μm）外，凹坑應較小。當凹陷度達到±5μm時，為不合格品。

冷鍍鋅、電鍍鋅、熱鍍鋅的區別？

電鍍鋅：是利用電解設備將工件經過除油、酸洗后放入成分為鋅鹽的溶液中，并連接電解設備的負極;在工件的對面放置鋅板連接在電解設備的正極 ，接通電源，利用電流從正極向負極的定向移動，就會在工件上沉積一層鋅。

熱鍍鋅：也稱熱浸鍍鋅，是鋼鐵構件浸入熔融的鋅液中獲得金屬覆蓋層的一種方法，是將工件除油、酸洗、浸藥、烘干后浸入溶化的鋅液里一定時間，提出來即可。

熱噴鋅：利用氧氣、乙卻或電熱源(大型工件采用電加熱，中小型采用氧氣、乙卻加熱)通過壓縮空氣和專用工具(噴槍)將鋅霧化超高速噴到金屬表面。

冷鍍鋅不是電鍍鋅。冷鍍鋅是利用樹脂的附著力，將鋅分均勻的附著于鋼鐵表面的一種防腐涂料。