您好,歡迎來到易龍商務網!
【廣告】
發布時間:2021-07-15 08:10  





因此,這是一個包括液相傳質、電化學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。在盛有電鍍液的鍍槽中,經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極,用鍍覆金屬制成陽極,兩極分別與直流電源的正極和負極聯接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。通電后,電鍍液中的金屬離子,在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液,以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。
電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下,經電極反應還原成金屬原子并在陰極上進行金屬沉積的過程。電鍍原理簡單而言,就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來,形成鍍層。電鍍的要素:1.陰極:被鍍物,指各種接插件端子。2.陽極:若是可溶性陽極,則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極,大部分為(白金,氧化銥)。
鍍金無自催化化學鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達1.5μm,已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。非甲醛鍍銅非甲醛自催化化學鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽,國內外尚無商業化產品。已基本完成實驗室研究,沉積速度3~4μm/h,壽命達10循環(MTO)以上,鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。