沈陽PCBA加工制造源頭直供廠家,鑫源電子值得信賴

smt貼片加工中導致焊錫膏不足的主要原因有以下幾點：1、SMT加工工藝印刷機工作時,沒有及時補充添加焊錫膏.2、焊錫膏品質異常,其中混有硬塊等異物.3、以前未用完的焊錫膏已經過期,被二次使用.4、電路板質量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑.5、SMT加工工藝電路板在印刷機內的固定夾持松動.6、SMT加工工藝焊錫膏漏印網板薄厚不均勻.7、SMT加工工藝焊錫膏漏印網板或電路板上有污染物。

要準備完整的、準確的BOM表。然后要提供樣板的文件。盡可能的提供產品位號絲印圖和貼片坐標文件，就是需要提供PCB文件。在進行發外SMT加工容組建備料的時候，為了在制作過程中需要用到多余的配料，應該多準備幾個單面板和雙面板。其他低值備料也應該多準備幾個。但是大原件和芯片可以不用多準備。需要注意的是容組件雙面板只需要貼一面。

功效是將貼裝好的PCB上邊的危害電氣性能的化學物質或對身體危害的焊接殘留如助焊液等去除，若應用免清理焊接材料一般能夠無需清理。清理常用機器設備為超聲波清洗器和專用型清潔液清理，部位能夠不固定不動，能夠免費在線，也不需免費在線。檢測：其功效是對貼裝好的PCB開展裝配線品質和焊接品質的檢驗。常用機器設備有高倍放大鏡、光學顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針檢測儀、全自動電子光學檢查儀(AOI)、X-RAY監測系統、作用檢測儀等。部位依據檢驗的必須，配備在生產線適合的地區。

元器件的布放位置與方向應根據回流焊或波峰焊工藝的要求進行設計。例如，當采用回流焊工藝時，元器件的布放方向要考慮印制電路板進入回流焊爐的方向。當采用。；波峰焊時，波峰焊接面不能布放PLCC、FP、接插件及大尺寸的SOIC元器件；為了減少波峰陰影效應、提高焊接質量，對各種元器件的布放方向和位置有特殊要求；進行波峰焊的焊盤圖形設計時，對矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盤長度應進行延長處理。