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發布時間:2021-07-14 09:43  





1、橋接。
是指焊錫將相鄰的印制導線連接起來,這種情況經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是:時間過長,焊錫溫度過高,烙鐵撤離角度不當。焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊造成的
2、立碑。
在表面貼裝工藝的回流焊接過程中,貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷?!傲⒈爆F象常發生在CHIP元件的回流焊接過程中,元件體積越小越容易發生。產生的原因是:由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時,元件兩個焊端的表面張力不平衡,張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。
10、過熱。
焊點發白,無金屬光澤,表面粗糙,成霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過大,加熱時間過長,焊接溫度過高過熱。
11、銅箔翹起或剝離。
銅箔從印制電路板上翹起,甚至脫落。主要原因是焊接溫度過高,焊接時間過長,焊盤上金屬鍍層不良。
12、松動。
外觀粗糙,不規則,且焊角不均勻,導線或元器件引線可移動。主要是焊錫未凝固前引線移動造成空隙,引線未處理好(浸潤差或不浸潤)。
3、烙鐵撤離有講究烙鐵的撤離要及時,而且撤離時的角度和方向與焊點的形成有關。
4、在焊錫凝固之前不能動切勿使焊件移動或受到振動,否則極易造成焊點結構疏松或虛焊。
5、焊錫用量要適中錫絲,內部已經裝有由松香和活化劑制成的助焊劑。
6、助焊劑用量要適中過量使用松香焊劑,焊接以后勢必需要擦除多余的焊劑,并且延長了加熱時間,降低了工作效率。當加熱時間不足時,又容易形成“夾渣”的缺陷。
只是針對于弧焊而言,只是在二三線城市混了幾年的感慨。
焊接工程師餓不死吃不飽,很低端,經驗活,性很小,看著很簡單,門外漢都能搞?,F在的焊接設備,焊接材料都很好,鋼材冶煉質量也挺好,焊接性很好,對焊接工程師的要求更低,只要選好的焊機焊材,按照焊材的焊接工藝要求做就好了。甚至直接找買焊材的,告訴你要焊接工況,廠家直接告訴你焊材選型,焊接工藝!!完全沒有存在感,甚至都不如一名焊工。