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FPC排線壓合工藝出現溢膠怎么辦

1. 產生溢膠的具體因素之三：客戶產品結構搭配是否合理是構成溢膠現象的一個重要原因。

在產品設計過程中，FCCL和CL的搭配要盡可能的合理。如果COVERLAY膠系厚度與基材銅箔厚度相距較大，那么極有可能出現溢膠現象。應該從源頭上避免FPC排線結構搭配的失誤。

2. 產生溢膠的具體因素之四：客戶FPC排線成品的特殊設計也會導致局部溢膠。

隨著高精密度產品出現，在某些FPC排線產品中，設計了獨立的PAD位。在壓合升溫過程中，因其周圍沒有空隙，PAD位越小溢膠現象更加明顯。

在壓合假接時，員工操作方式與溢膠有直接影響。

3. 產生溢膠的具體因素之五：溢膠的產生和FPC排線工廠的工藝參數設置有關系。

FPC排線的材料

1.FPC排線的導體

FPC排線銅箔適合于使用在柔性電路之中，它可以采用電淀積，或者鍍制 。采用電淀積的銅箔一側表面具有光澤，而另一側被加工的表面暗淡無光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無光澤一側，常常經特別處理后改善其粘接能力。

2.FPC排線的絕緣薄膜

FPC排線絕緣薄膜材料有許多種類，但是常用的是聚酷和聚酯材料。目前在美國所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰薄膜材料，另外約20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰材料具有非性，幾何尺寸穩定，具有較高的抗扯強度，并且具有承受焊接溫度的能力，聚酯，也稱為聚乙烯雙笨二甲酸鹽，其物理性能類似于聚酰，具有較低的介電常數，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。聚酯的熔化點為250℃,玻璃轉化溫度(Tg)為80℃，這限制了它們在要求進行大量端部焊接的應用場合的使用。在低溫應用場合，它們呈現出剛性。盡管如此，它們還是適合于使用在諸如電話和其它無需暴露在惡劣環境中使用的產品上。

3.FPC排線的粘接劑

粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導電材料上以外，它也可用作覆蓋層，作為防護性涂覆，以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應用方式，覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構造的電路。粘接劑的覆蓋涂覆所采用的篩網印刷技術。

FPC想要突破創新，要從哪些方面考慮？

FPC排線的運用：移動手機：主要柔性電路板輕的凈重與薄的厚度.能夠合理節約商品容積，隨便的聯接充電電池，麥克風，與功能鍵而成一體。 電腦上與液晶顯示屏熒幕：運用柔性電路板的一體路線配備，及其薄的厚度.將多位信號轉成界面，通過液晶顯示屏熒幕展現； 磁碟機：不管硬碟或軟碟，都十分依靠FPC排線的高柔軟性及其0.毫米的纖薄厚度，進行迅速的載入材料，無論是PC或NOTEBOOK； 全新主要用途：磁盤驅動器(HDD,hard disk drive)的懸置電源電路和封裝板等的組成因素。 FPC排線的發展方向根據我國FPC排線的寬闊銷售市場，日本國、英國、中國臺灣世界各國和地域的企業都早已在我國投資建廠。 到2013年，柔性pcb線路板與剛度pcb線路板一樣，獲得了巨大的發展趨勢。可是，假如一個新品按'剛開始-發展趨勢-高潮迭起-沒落-取代'的規律，FPC排線現處在高潮迭起與沒落中間的地區，在沒有一種商品能替代柔性板以前，柔性板要再次占據市場占有率，就務必創新，只能創新才可以讓其跳出來這一困局。 那麼，FPC排線將來要從哪一方面去持續創新呢？關鍵在四個層面: 1、厚度。FPC排線的厚度務必更為靈便，務必保證更薄。 2、抗撕裂性。能夠彎曲是FPC排線難能可貴的特點，將來的FPC排線抗撕裂性務必更強，務必超出一萬次，自然，這就必須有更強的板材。 3、價錢。目前，FPC排線的價錢較PCB高許多 ，假如FPC排線價錢出來了，銷售市場必然又會開闊許多 。 4、技術水平。以便考慮各個方面的規定，FPC排線的加工工藝務必開展升級，少直徑、少圖形界限/線距務必做到高些規定。 因而，從這四個層面對FPC排線開展有關的創新、發展趨勢、升級，方能讓其邁入第二春!