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發布時間:2021-09-28 19:12  





SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個重要因素。粘度太高,焊膏不易通過模板開口,印刷線條不完整。粘度太小,容易流動和崩邊,影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用準確的粘度計測量,但在實際工作中,可以采用以下方法:用刀攪拌焊膏8-10分鐘,然后用刀攪拌少量焊膏,讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降,粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動,則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動,這意味著焊膏太薄,粘度太小。
讓我們深入了解組裝的SMT焊接缺陷的一些細節。錫膏印刷的成功與否決定了整個品質是否能夠達到預期。因此對于能夠影響該工藝環節的品質異常我們要詳細的了解并做出評估
在SMT打樣之前,必須檢查以下內容:
一、PCB要檢測的內容
1、PCB光板是否形變,表面是否光滑;
2、電路板焊盤是否存在氧化;
3、電路板覆銅是否存在露;
4、PCB是否經過規定時間的烘烤。
二、錫膏印刷前要檢查哪些內容:
1、板子不能垂直疊放,不能有板子碰撞;
2、定位孔是否與模板開孔一致;
3、錫膏是否提前常溫解凍;
4、錫膏的選用是否正確,是否過期;
5、SPI錫膏檢測儀是否校正數據;

這些機器也是自動的,在連續生產您需要的電路板時,可以輕松地給機器喂料。這種自動化使其比任何其他pcba加工的生產效率都高,并隨著時間的推移為您節省大量資源。
由于成本效益生產的增加和準確的空間利用率提高,機器可幫助設計人員創建更好的PCBA產品。這些機器通常帶有識別高精度設計編程的功能,以幫助管理和創建您可能需要的準確產品
效率的提升、高精度的生產、成本的降低、大規模的生產使得比起以往手工焊接只能焊接非常簡單的產品簡直是從石器時代過渡到智能時代的區別。