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金屬標牌蝕刻突破瓶頸的新模式

　金屬標牌蝕刻是一種全新的蝕刻工藝，標牌顧名思義大家都知道是什么，金屬標牌所選用的材料一般為鋁、銅、不銹鋼板。但除了某些設備和工具比以前先進了之外，所有工藝大都沒有以前正規的標牌廠那樣嚴格正規，很多人只想打破由正規渠道學技術的模式，使得粗制濫造的現象很普遍。而鋁所選用的鋁版一般為拉絲鋁板，擁有精致的線條紋路，使印刷出來的鋁牌顯得十分的精巧、美觀。而輕，柔，美就是鋁牌的特點。這種鋁表面還有一層保護膜保護好鋁牌不被刮花。蝕刻就是在它的上面進行加工，一起來看看金屬標牌蝕刻突破瓶頸的模式吧！

突破性的蝕刻技術實現原子級的蝕刻精準性，從而推動摩爾定律發展；隨著芯片結構日益精細，選擇性工藝可在不損傷芯片的前提下清除不需要的材料；該系統已獲得芯片制造商青睞，用于生產先進FinFET和存儲芯片生產先進芯片的一個重要壁壘是在一個多層結構芯片中有選擇性地清除某一特定材料，而不破壞其他材料是我們在蝕刻領域中的又一大創新，豐富了我們的差異化產品線，通過實現選擇性清除工藝，推動了摩爾定律發展，創造了新的市場機遇。金屬標牌蝕刻工藝流程金屬的種類不同，其蝕刻工藝的流程也不同，標牌蝕刻是現在比較常見的一種形式，因成本較低，收入穩定大受歡迎，很多人在選擇蝕刻加工時都會選擇標牌蝕刻法。

隨著先進微型芯片的結構日益復雜，其深而窄的溝槽為芯片制造帶來了全新的挑戰，例如濕性化學成分無法穿透微小結構，或是無法在不損傷芯片的前提下清除不需要的物質。有人說叫它腐蝕標牌不是很妥切，因為腐蝕一詞多指金屬在自然條件下所遭受的破壞行為的一種結果。Selectra系統的革命性工藝可進入極狹小的空間，從而實現的選擇性材料清除和原子級的蝕刻精準性，適用于各類電介質、金屬和半導體薄膜。其廣泛的工藝范圍以及控制無殘留物和無損傷材料清除的能力，顯著擴大了蝕刻技術的應用范圍，可用于圖案化、邏輯、代工、3DNAND及DRAM等關鍵蝕刻應用。憑借Selectra系統的豐富功能，芯片制造商能夠生產出先進的3D設備，并探索新的芯片結構、材料和集成技術。

1.6 蝕刻

可用兩種方法進行蝕刻： A、電解法：電流 15－50A，電壓 3－5V，電解液：20%氯化銨、20%硫酸，陽極用鈦板。電解過程中及時去掉陽極上浮 留電解銅，以保證電流正常通過。所以﹐采用無銅的添加液來漂洗板子(第二次噴淋操作的方法)﹐可大大地減少銅的排出量。 B、三氯化鐵法：選用較純的三氯化鐵泡成 30 波氏度溶液，流 動腐蝕。同一個版面要達到深淺不同效果，要在頭次達到淺度要求 后，清洗表面，烘干。在已達到淺度蝕刻處涂上（印上）普通耐蝕刻 油墨，再行二次蝕刻。 1.7 除膜 將已蝕刻完畢的銅板放在水、 30∶1∶0.1 溶液 中加溫至 70℃除膜、清洗出光。 1.8 電鍍 除膜后的銅板圖案已經很亮，很細，無須再行鍍亮銅，可直接 進行鍍鎳 40－90 秒，再行鍍金、鍍銀。

關于蝕刻狀態不相同的問題

大量涉及蝕刻面的質量問題都集中在上板面被蝕刻的部分, 而這些問題來自于蝕刻劑 所產生的膠狀板結物的影響。采用蝕刻方式制作的標牌在儀器、儀表標牌、設備編號牌等領域都有很好的應用。 對這一點的了解是十分重要的, 因膠狀板結物堆積在銅表面 上﹐一方面會影響噴射力﹐另一方面會阻檔了新鮮蝕刻液的補充﹐使蝕刻的速度被降低。 正因膠狀板結物的形成和堆積, 使得基板上下面的圖形的蝕刻程度不同, 先進入的基板因 堆積尚未形成﹐蝕刻速度較快, 故容易被徹底地蝕刻或造成過腐蝕﹐而后進入的基板因堆 積已形成﹐而減慢了蝕刻的速度。