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撓性覆銅板對聚酰亞安薄膜的性能要求

電子級PI薄膜有許多的應用領域，不同的應用領域對它的性能要求又有所不同。這里舉例的應用領域較大的撓性覆銅板（FCCL）對它的性能的要求。

隨著對撓性線路板的性能要求越來越高，如何適當地選擇它的撓性基板材料—FCCL的原材料，對保證所制成的產品在以后的加工過程中，仍能較好地保持其原有的電性能、耐熱性能和機械性能是非常重要的。

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覆銅板相關信息

1、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；2、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；3、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。4、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。704廠的金屬基板有三大系列，即鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板。

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覆銅板除了用DBC工藝還有哪些?

陶瓷覆銅板英文簡稱DBC，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優異的軟釬焊性和優良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產無法實現小規模生產。f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

現在行業內生產陶瓷覆銅板已經有LAM技術（激光快速活化金屬化技術）來取代DBC技術，這種新型技術生產出來的陶瓷電路板具有更好的熱導率，更牢更低阻的金屬膜層，更匹配的熱膨脹系數，并且基板可焊性好，使用溫度高，高頻損耗小，還能高密度組裝，銅層不含氧化層不含有機成分，絕緣性能很好，導電層厚度可根據客戶要求定制，在1μm-1㎜之間，重要的是二維三維都可以實現

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軟板FPC相關信息

軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。折疊編輯本段單層FPC單層軟板的結構:這種結構的柔性板是比較簡單結構的柔性板。通常基材 透明膠 銅箔是一套買來的原材料，保護膜 透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。先用細砂紙把敷銅板擦亮，然后采用繪圖儀器中的鴨嘴筆（或圓規上用來畫圖形的墨水鴨嘴筆），進行描繪，鴨嘴筆上有調整筆劃粗細的螺母，筆劃粗細可調，并可借用直尺、三角尺描繪出很細的直線，且描繪出的線條光滑、均勻，無邊緣鋸齒，給人以順暢、流利的感覺。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，zui好是應用貼保護膜的方法。