浙江電容回收公司優惠報價,宏勝

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失效分析技術  /電子元器件

電子信息技術是當今新技術革命的核心，電子元器件是發展電子信息技術的基礎。了解造成元器件失效的因素，以提高可靠性，是電子信息技術應用的必要保證。開展電子元器件失效分析，需要采用一些先進的分析測試技術和儀器。

1 光學顯微鏡分析技術

2 紅外分析技術

3 聲學顯微鏡分析

4 液晶熱點檢測技術

5 光輻射顯微分析技術

6 微分析技術

我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。僅有橫截面X射線檢測技術，例如:X射線分層法，能夠克服上述條件的制約。

檢測方法/電子元器件

電阻器

1 固定電阻器的檢測。

A 將兩表筆(不分正負)分別與電阻的兩端引腳相接即可測出實際電阻值。在同樣的情況下，采用X射線設各所獲得的圖像中，實際情況可能被隱藏掉了，從而不能夠反映出真實的情況。為了提高測量精度，應根據被測電阻標稱值的大小來選擇量程。由于歐姆擋刻度的非線性關系，它的中間一段分度較為精細，因此應使指針指示值盡可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20%～80%弧度范圍內，以使測量更準確。根據電阻誤差等級不同。讀數與標稱阻值之間分別允許有±5%、±10%或±20%的誤差。如不相符，超出誤差范圍，則說明該電阻值變值了。

B 注意：測試時，特別是在測幾十kΩ以上阻值的電阻時，手不要觸及表筆和電阻的導電部分；被檢測的電阻從電路中焊下來，至少要焊開一個頭，以免電路中的其他元件對測試產生影響，造成測量誤差；色環電阻的阻值雖然能以色環標志來確定，但在使用時1好還是用萬用表測試一下其實際阻值。物理測試能夠表明焊劑漏印的變化情況，以及BGA器件連接點在整個再流工藝過程中的情況，也可以表明在一塊板上所有BGA的情況，以及從一塊板到另一塊板的BGA情況。

我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。BGA的全稱BallGridArray（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。

PBGA 封裝的優點：

1、與 PCB 板的熱匹配性好。PBGA 結構中的BT 樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(CTE)約為14ppm/℃，PCB 板的約為17ppm/cC，兩種材料的CTE 比較接近，因而熱匹配性好；

2、在回流焊過程中可利用焊球的自對準作用，即熔融焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求；

3、成本低；

4、電性能良好。PBGA 封裝的缺點：對濕氣敏感，不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。

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再流焊接

設置焊接溫度可根據器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設置，BGA的焊接溫度與傳統SMD相比，要高出15度左右。

檢驗

BGA的焊接質量檢驗需要X光或超聲波檢查設備，在沒有檢查設備的的情況下，可通過功能測試判斷焊接質量，也可憑經驗進行檢查。PBGA（塑膠焊球陣列）封裝PBGA（PlasticBallGridArray）,它采用BT樹脂/玻璃層壓板作為基板，以塑膠(環氧模塑混合物)作為密封材料，焊球可分為有鉛焊料（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）和無鉛焊料（Sn96。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球；如果焊球形狀不端正，有歪扭現象，說明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動時沒有充分的發揮自定位效應的作用；焊球塌陷程度：塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關。在焊盤設計合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。如果焊球塌陷太大，說明溫度過高，容易發生橋接。如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。