制藥廠凈化工程多重優惠「多圖」

1級：主要應用于電子工業，這是目前對凈化工程要求高的環境，集成電路要求的精度要達到亞微米。隨著微電子工業技術領域的突飛猛進，對潔凈室的要求越來越高。及時生產間內的例子直徑僅有1微米，也會使產品壽命受到影響。壓力差的維持依靠新風量，這個新風量要能補償在這一壓力差下從縫隙漏泄掉的風量。所以壓力差的物理意義就是漏泄（或滲透）風量通過潔凈室的各種縫隙時的阻力。凈化工程的等級劃分比較的嚴格，一般按照7個等級進行的劃分，分別是1級，10級，100級，1000級，10000級，100000，1000000級，凈化安全要求是根據等級來實施的，凈化工程等級數越小，級別是越高的，其含塵量越少，排名是靠前的。

凈化工程在設計時，工程的墻、頂板材一般多采用50mm厚的夾芯彩鋼板，其特點為美觀、剛性強。圓弧墻角、門、窗框等一般采用氧化鋁型材。具體工藝對溫度的要求以后還要列舉，但作為總的原則看，由于加工精度越來越精細，所以對溫度波動范圍的要求越來越小。例如在大規模集成電路生產的光刻曝光工藝中，作為掩膜板材料的玻璃與硅片的熱膨脹系數的差要求越來越小。地面可采用環氧自流坪地坪或耐磨塑料地板，有防靜電要求的，要選用防靜電型。送回風管道一般用鍍鋅鋼板，不宜選用玻璃棉類材料保溫。照明應選用凈化車間燈具。

1000級 一般只對塵埃濃度做要求，用于光學器件，儀器等高精儀器等10000級，用于液壓設備的生產，和一些食品飲料的生產。100000級，這個級別比較的低，對凈化度要求不是很高，主要在印刷廠，包裝廠等。相對濕度越高,粘附的難去掉，但當相對濕度低于30%時，又由于靜電力的作用使粒子也容易吸附于表面，同時大量半導體器件容易發生擊穿。對于硅片生產溫度范圍為35—45%。布置工藝的流程盡可能短，減少交叉往復，、物流走向合理。要配備人員凈化室、物料凈化室，除配備產品工序要求的用室外，還應配備潔具室、洗衣間、暫存室等，每間用室相互獨立，凈化工程的面積應在保證基本要求前提下，與生產規模相適應。