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?FPC排線上的電磁屏蔽膜

FPC排線上的電磁屏蔽膜

隨著電子器件朝著小型化、便攜化方向發展，電子器件的組裝也越來越集約化。撓性線路板，由于其具有體積小、重量輕、線路密度高等優點，逐漸地取代了傳統導線在電子器件組裝的作用。從近幾年來，撓性線路板（FPC排線）占印制線路板（PCB）市場份額從不足10 %提高至20 %以上，也證明了FPC市場需求的發展。

FPC排線作為電子器件中的連接線，主要是起到導通電流和傳輸信號的作用。當信號傳輸線分布在FPC排線外層時，為了避免信號傳輸過程受到電磁干擾而引起信號失真，FPC排線在壓合覆蓋膜后會再壓合一層導電層（電磁屏蔽膜），起到屏蔽外面電磁干擾的作用。其中常見的是數碼相機中作為圖像信號傳輸的FPC排線。作為傳輸線的FPC排線通常有著特殊的阻抗要求，但壓合電磁屏蔽膜后的FPC排線結構出現變化，其阻抗計算方式也需要進行修正。因此，本文通過FPC排線壓合電磁屏蔽膜后的阻抗變化研究，修正其阻抗計算方式，為FPC排線壓合電磁屏蔽工程設計時提供參考。

二、試驗設計

1.試驗材料

PI基無膠板材：PI厚 2 mil，銅厚0.5/0.5 OZ；

覆蓋膜：PI厚 0.5~2 mil，膠厚25~35 μm；

電磁屏蔽膜：導電膠厚 10 um，PI厚 6-10 μm。

試驗、測試設備及條件

快壓機、網絡分析儀。

你知道FPC這項技術嗎？——熱風整平

熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發出來的技術，由于這種技術簡便，也被應用于FPC排線上。

熱風整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，多余的焊料用熱風吹去。

這種條件對FPC排線來說是十分苛刻的，如果對FPC排線不采取任何措施就無法浸入焊料中，必須把FPC排線夾到鈦鋼制成的絲網中間，再浸入熔融焊料中，當然事先也要對FPC排線的表面進行清潔處理和涂布助焊劑。

由于熱風整平工藝條件苛刻也容易發生焊料從覆蓋層的端部鉆到覆蓋層之下的現象，特別是覆蓋層和銅箔表面粘接強度低下時，更容易頻繁發生這種現象。

由于聚酰膜容易吸潮，采用熱風整平工藝時，吸潮的水分會因急劇受熱蒸發而引起覆蓋層起泡甚至剝離，所以涂布在線建議在進行FPC排線熱風整平之前，必須進行干燥處理和防潮管理.

FPC廠把握FPC產品良率的方法有哪些？

FPC測試的基本標準可分為以下幾點：

 1、FPC基板薄膜外觀：檢測基板外觀有無折痕、凹凸和附著異物等，這些都會影響FPC的性能。

 2、FPC覆蓋層外觀：外觀表面不能出現凹凸、褶皺、折痕、分層等缺陷，有任意一種都屬于不良品范圍。

 3、FPC焊盤和覆蓋層的偏差：標準為外形尺寸未滿100mm時可偏差±0.3mm以下，在100mm以上允許偏差是外形尺寸的±0.3% 以下。

 4、FPC涂覆層的漏涂：需按照FPC可焊性要求進行測試，涂覆層漏涂部分，導體上不能粘上錫。

 5、FPC覆蓋層導體下的變色：要求FPC在經過溫度40℃，濕度90%，96小時的耐濕性試驗后，仍然具有耐電壓、耐焊接、耐彎折、耐彎曲的的性能要求。

 6、FPC粘結劑和覆蓋層的流滲：要求流滲程度應小于0.2mm以下，在焊盤處，FPC覆蓋層和沖孔的偏差，應達到環寬g≥0.05mm的標準。

 7、FPC電鍍結合：要求FPC電鍍層不能有分層，鍍層結合不良不能破壞FPC接觸區域的可靠性。

 測試是把控FPC軟板產品良率的較為好的方法，彈片彈針模組是FPC測試的較好輔助，掌握FPC測試的基本標準，有利于FPC測試的穩定，還能提高FPC的測試效率，使FPC發揮出更好的性能。