電鍍化學(xué)鎳加工廠家詢問報(bào)價(jià)「多圖」

化學(xué)鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學(xué)還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結(jié)合的涂鍍層。

化學(xué)鍍鎳是利用化學(xué)反應(yīng)，不需要通電就可以進(jìn)行鍍層，可以節(jié)能電能，而且無污染，操作方便，鍍層均勻，是一種新型的表面處理技術(shù)，相對(duì)于電鍍有很大的優(yōu)勢(shì)。目前，我國(guó)的化學(xué)鍍鎳技術(shù)正處于上升階段。

化學(xué)鍍鎳水基類產(chǎn)品使用安全，油性類產(chǎn)品防銹時(shí)間長(zhǎng)，解決水基類產(chǎn)品方休時(shí)間點(diǎn)、更換頻率高、使用效率低，以及油性類產(chǎn)品表面無法完全干燥、使用前需烘干產(chǎn)品、安全隱患等問題。

化學(xué)鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當(dāng)熱處理后還可進(jìn)一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學(xué)鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能。化學(xué)鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性。

化學(xué)鍍鎳加工工藝之所以被電子行業(yè)所鐘愛，化學(xué)鍍鎳的鍍層有非常好的均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性，并且非常重要的一點(diǎn)就是在裝飾性上也有非常突出的優(yōu)越性。而且這種化學(xué)鍍鎳可以在多種物質(zhì)表面加工

化學(xué)鍍鎳技術(shù)在微電子器件制造業(yè)中應(yīng)用的增長(zhǎng)十分迅速。據(jù)報(bào)導(dǎo)施樂公司在超大規(guī)模集成電路多層芯片的互連和導(dǎo)通孔（via-hole）的充填整平化工藝中，采用了選擇性的鎳磷合金化學(xué)鍍技術(shù)；其產(chǎn)品均通過了抗剪切強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度、高低溫循環(huán)和各項(xiàng)電性能的試驗(yàn)。

化學(xué)鍍鎳是計(jì)算機(jī)薄膜硬磁盤制造中的關(guān)鍵步驟之一。主要是在經(jīng)過精細(xì)加工的5086鎂鋁表面鍍12.5um厚的鎳磷合金層，為后續(xù)的真空濺射磁記錄薄膜做預(yù)備。化學(xué)鍍鎳層含磷量為12%wt（原子百分比約20.5%）。鍍層必須是低應(yīng)力且為壓應(yīng)力。