蘇州小批量smt貼片加工廠家多重優惠 俱進科技打樣

如今的主流旗艦手機芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工藝或是臺積電的16nm工藝。也許很多機友認為這樣的制程在今天看來還是非常先進的。但如果你有這樣的想法可能已經顯得落伍了。因為在2017年14nm工藝必將成為主流，而昨天三星發布的蕞新旗艦處理器已經采用了蕞新的10nm工藝。臺積電的10nm工藝已經開始量產了。

可想而知目前元器件尺寸已日益面臨極限。Pcb設計、SMT貼片加工難度及自動印制機、貼裝機的精度也已趨于極限。在貼片加工行業中現有的SMT貼片技術已經很難滿足便攜電子設備更薄、更輕,以及無止境的多功能、高1性1能要求。

因此, SMT貼片加工技術與PCB制造技術結合,出現了各種各樣新型封裝的復合元件。另外,在制造多層板時,不僅可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好。

在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質異常之后，回流焊工藝本身也會導致以下品質異常：

1)、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區的時間不足;

2)、連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產生連錫;

3)、錫珠預熱區溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒);

4)、裂紋一般是降溫區溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒);

為了進行有效的品質管理,我們除了對生產質量過程加以嚴格控制外,還采取以下管理措施:

(1)元器件或者外協加工的部件采購時,入庫前需經檢驗員的抽檢(或全檢),發現合格率達不到要求的應退貨,并將檢驗結果書面記錄備案

(2)質量技術員要制訂必要的有關質量的規章制度和工作責任制。通過法規來約東人為可以避免的質量事故。

(3)企業內部建立全1面質量機構網絡,做到質量反饋及時、準確。挑選人員素質蕞好的作為生產線的質檢員,而行政上仍屬質量部管理,從而避免其他因素對質量判定工作的干擾。

(4)確保檢測維修儀器設備的精1確。產品的檢驗、維修是通過必要的設備、儀器來實施的,如多用電表、防靜電手腕及烙鐵及ICT等?因面,儀器本身的質量好壞將直接影響到生產質量。要按規定及時送檢和計量,確保儀器的可靠性。

(5)smt貼片加工廠要定期召開質量分析會。討論出現的質量問題確定解決問題的對策。