線路板代加工量大從優(yōu)「盛鴻德電子」

性能材料在國外已推出應用，并在進一步改進提高并有新材料產生，相比之下國內同行在許多性能材料方面還處于空白。

為使中國成為印制電路產業(yè)的大國與強國，迫切需要有中國產的印制板用材料。

印制線路板生產用材料種類繁多，可按其應用分為主材料與輔材料兩大類。主材料：成為產品一部分的原材料，如覆銅箔層壓板、阻焊劑油墨、標記油墨等,也稱物化材料。輔助材料：生產過程中耗用的材料，如光致抗蝕干膜、蝕刻溶液、電鍍溶液、化學清洗劑、鉆孔墊板等，也稱非物化材料。

（1）IC不宜靠近板邊。

（2）同一模塊電路的器件應靠近擺放。比如去耦電容應該靠近IC的電源腳，組成同一個功能電路的器件應優(yōu)先擺放在同一個區(qū)域，層次分明，保證功能的實現(xiàn)。

（3）根據(jù)實際安裝來安排插座位置。插座都是通過引線連接到其他模塊的，根據(jù)實際結構，為了安裝方便，一般采用就近原則安排插座位置，而且一般靠近板邊。

（4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，線材就要重新定做。對于平插的插座，插口方向應朝向板外。

EMC和信號完整性：（1）端接電阻。高速線或者頻率較高并且走線較長的數(shù)字信號線在末端串聯(lián)一個匹配電阻。

（2）輸入信號線并接小電容。從接口輸入的信號線，在靠近接口的地方并接一個皮法級小電容。電容大小根據(jù)信號的強度以及頻率決定，不能太大，否則影響信號完整性。對于低速的輸入信號，比如按鍵輸入，可以選用330pF的小電容。

（3）驅動能力。比如驅動電流較大的開關信號可以加三極管驅動；對于扇出數(shù)較大的總線可以加緩沖器驅動。

其中，據(jù)我們對眾多企業(yè)的接觸篩選調查、實驗觀測以及長期耐力測試，證實同謙化工的鍍錫層是低電阻率的純錫層，導電和釬焊等質量可以保證到較高的水準，難怪他們敢對外保證其鍍層在無須任何封閉及防變色劑保護的情況下，能保持一年不變色、不起泡、不脫皮、不長錫須。

后來當整個社會生產業(yè)發(fā)展到一定程度的時候，很多后來參與者往往是屬于互相抄，其實相當一部分企業(yè)自己本身并沒有研發(fā)或創(chuàng)新能力。