生產加工規格尺寸

厚膜電感器的設計

?用厚膜技術可以在絕緣基板上印制螺旋形平面電感器，但由于其所占面積大，品質因素低，因此厚膜電感器未得到有效應用。

?厚膜螺旋形有圓形和方形兩種。

導電帶的設計：

  短而寬，寬度>0.5mm；

  導電帶之間、導電帶與其它元件的間距應為  

  0.3-0.5mm；

  導電帶與基片邊緣距離為0.5mm（ 0.75mm），取向規則，直角拐彎。

電阻和電位器的分類與選用

1.5.1  電阻的分類

電阻分類方法較多，可按不同的原則進行分類。

1．按材料分類

–電阻按材料可分為三類：合金型電阻、薄膜型電阻和合成型電阻。

–合金型電阻：用塊狀電阻合金拉制成合金線或碾壓成合金箔制成的電阻，如線繞電阻、精密合金箔電阻等。

薄膜型電阻：在玻璃或陶瓷基體上沉積一層電阻薄膜，膜厚一般在幾微米以下。薄膜材料一般有金屬膜、碳膜、化學沉積膜、金屬氧化膜等。

合成型電阻：電阻體本身由導電顆粒和有機（或無機）粘接劑混合而成，可制成薄膜和實芯兩種，常見有合成膜電阻、實芯電阻。

按用途分類

電阻按用途可分為八類：通用型電阻、精密型電阻、高頻型電阻、高壓型電阻、高阻型電阻、敏感型電阻、熔斷型電阻、集成電阻。

通用型電阻：指符合一般技術要求的電阻，額定功率范圍為0.05~2W，阻值為1Ω~22MΩ，允許偏差為±5%、±10%、±20%等。

厚膜電路是集成電路的一種，是指將電阻、電感、電容、半導體元件和互

連導線通過印刷、燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電

    路單元。

1.2、集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導體集成電路。厚膜電路與薄膜電

路的區別有兩點：其一是膜厚的區別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄

    膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區別，厚膜電

路一般采用絲網印刷工藝，薄膜電路采用的是真空蒸發、磁控濺射等工藝

    方法。

1.3、厚膜混合集成電路(HIC)

       在絕緣基板上（通常為陶瓷）用厚膜技術制作出無源元件及其互聯線，再采用厚膜組裝技術組裝上半導體有源器件、IC芯片和其它無源器件（如薄膜電阻或多層陶瓷電容器）組成具有一定功能的混合微電路——厚膜混合集成電路。3、分電器：在發電機凸輪軸驅動下，準時接通和切斷點火線圈初級電流，使點火線圈及時產生高壓電，并按點火順序將高壓電傳送至各缸火花塞。“混合”是因為它們在一種結構內組合兩種不同的工藝技術：半導體技術 (如：有源芯片器件)和厚膜技術（成批制造的無源元件）。

1.4、厚膜電路的優勢在于性能可靠，設計靈活，投資小，成本低，多應用于電壓高、電流大、大功率的場合。