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無電解鍍鎳與電鍍鎳的區別

二者的沉積原理不同。

無電解鍍鎳是化學鍍鎳，也叫化學沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動力發生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽，穩定劑，還原劑，絡合劑，緩沖劑等。

化學鍍鎳具有鍍覆均勻，表面硬度，耐蝕性的優良的特性，在機械、電子、化工等領域的應用越來越廣泛。化學鍍鎳液在使用過程中鎳離子不斷從溶液中被還原沉積出來，因此需要不斷補加鎳鹽和還原劑，以維持化學鍍鎳液的沉積速度。

在工業設計中，我們常常會用到電鍍工藝，首先我們來了解下什么是電鍍：

電鍍（Electroplating）就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。

1-電鍍生產主要以污水和污水中重金屬污染為主，國家已嚴厲控制電鍍行業的擴張，并且逐年削減。

2-我國電鍍加工主要是鍍鋅、鍍銅、鍍鎳、鍍鉻，其中鍍鋅占50%，鍍銅、鉻、鎳占30%。

3-如果用途是防止生銹，則可采用鍍鋅或鍍鎘；如果重點是為了防止磨損，鍍鎳或鍍鉻則是z佳選擇。

在鍍鎳溶液中，鐵、銅、鋅、鉻等無機雜質以及有機雜質對鍍層質量有什么影響?

鋅雜質：鋅雜質在鍍鎳液中超過0.069/L時，鍍層脆性大，并會造成黑色或黑色條紋現象，當鍍液pH值超過4時，還常常引起針z孔。

在pH值低的鍍液中，鋅的影響沒有pH值高時顯著。鉻雜質：鉻酸根和重鉻酸根都是氧化劑，在鍍鎳液中，微量鉻的存在會使溶液的分散能力和電流效率降低，造成鍍層發暗，結合力不牢。

少量鉻的存在，則鎳層不能沉積。

銅板鍍鎳公司故障原因與排除

一、麻坑：麻坑是有機物污染的結果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅逐掉氣泡，這就會形成麻坑。可以使用潤濕劑來減小它的影響,我們通常把小的麻點叫針z孔，處理不良、有金屬什質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產生針z孔。鍍液維護及工藝控制是關鍵，防針z孔劑應用作工藝穩定劑來補加。

二、粗糙、毛刺 ：粗糙就說明溶液臟，充分過濾就可糾正（PH太高易形成氫氧化物沉淀應加以控制）。電流密度太高 、陽極泥及補加水不純帶入雜質，嚴重時都將產生粗糙及毛刺。