pcb線路板設計和打樣性價比出眾

初學者的十大PCB布線技巧

貼士7 –在走線和安裝孔之間留出空間

在組件放置過程中，您可能首先放置了所有安裝孔，但是您是否將它們向下扔，在其他組件與將它們連接在一起的所有走線之間留有足夠的空間？ 如果不這樣做，可能會冒著在電路板上造成電1擊危險的危險，而依靠防焊層作為唯1一的絕緣體并不能保證安全。 因此，在使用安裝孔時，請始終記住在安裝孔的物理尺寸之外留出一定空間，以防止安裝孔受到其他組件和附近痕跡的影響。

電路的可靠性設計

(1)電路可靠性設計準則。不同產品其使用環境和可靠性要求不同，電路可靠性設計準則由兩個方面組成:

一是根據產品的可靠性需求，制定滿足該類產品的可靠性設計準則，作為企業可靠性設計標準，這部分設計要求是對可靠性設計需求的閉環。比如產品的應用環境存在持續的振動和沖擊，對應在設計中必須從結構設計、接插件選型、大型元器件的安裝等方面制定要求。

二是根據現有的技術積累、可靠性理論、試驗形成的通用的可提高產品可靠性的設計方法和原則。

現在讓我們看看在審查pcb設計時發現的常見的錯誤:

去耦電容器的位置不正確

關鍵組件需要干凈，穩定的電壓源。去耦電容器放置在電源軌上，以在這方面提供幫助。　　

但是，為了使去耦電容器發揮比較好的作用，它們必須盡可能靠近需要穩定電壓的引腳?！?

來自電源的電源線需要進行布線，以便在連接到需要穩定電壓的引腳之前先連接到去耦電容器。　　

同樣重要的是，將電源穩壓器的輸出電容器放置在盡可能靠近穩壓器輸出引腳的位置。　　

這對于優化穩定性是必不可少的（所有調節器都使用一個反饋環路，如果未正確穩定，該環路可能會振蕩）。它還可以改善瞬態響應。

高速信號PCB設計流程

當前的電子產品設計，需要更加關注高速信號的設計與實現，PCB設計是高速信號得以保證信號質量并實現系統功能的關鍵設計環節。

傳統的PCB設計方式不關注PCB設計規則的前期仿1真分析與制定，從原理圖到PCB的設計實現沒有高速信號規則約束，這樣的傳統設計方式在當前的高速信號產品研發體系中已經不可行，造成的后果一般是多次無效投板加工、不斷測試優化與返工設計，造成研發周期變長、研發成本居高不下。

目前的高速信號PCB設計流程為：

① 高速信號前仿1真分析

根據硬件電路模塊劃分與結構初步布局，仿1真評估關鍵高速信號質量是否過關，如果不過關則需要修改硬件模塊架構甚至系統架構；仿1真信號質量通過的情況下，給出電路板大體模塊布局方案及高速信號拓撲結構與設計規則

② 電路板布局設計

③ 電路板布線設計

根據電路板實際布線的情況，如果與前仿1真制定的設計規則有出入，則需要再次仿1真分析高速信號質量是否滿足要求，例如：電路板線路布線密度過高、實際設計的線寬比前仿1真設計規則要小、可能造成高速信號線路損耗過大、接收端信號幅度不滿足芯片輸入要求而導致電路板功能無法實現。