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              發布時間:2020-10-28 15:45  
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              視頻作者:廣州俱進科技有限公司











              解析 SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測

              SMT加工首件是指符合焊接質量要求的首塊表面組裝板。

              一、首件表面組裝板焊接將經過貼裝、檢驗合格的表面組裝板平放在網狀傳送帶或鏈條導軌上,表面組裝板隨傳送帶按其設定的速度級慢地進入爐內,經過升溫區、

              保溫區、回流區和冷卻區,完成SMT貼片加工再流焊。在出口處及時接出表面組裝板。操作過程中應佩防靜電帶。

              二、檢驗首件表面組裝板的焊接質量

              (1)檢驗方法

              首塊表面組裝板的SMT貼片焊接質量一般采用目視檢驗,根據組裝密度選擇2~5倍放大鏡或3~20倍顯微鏡進行檢驗。

              (2)檢驗內容

              ①檢驗焊接是否充分,SMT貼片加工過程中有無焊膏熔化不充分的痕跡。

              ②檢驗焊點表面是否光滑、有無孔洞缺陷,孔洞的大小。

              ③檢驗焊料量是否適中,焊點形狀是否呈半月狀。

              ④檢查錫球和殘留物的多少。

              ⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。

              ①還要檢查PCB表面頗色變化情況,SMT貼片再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。

              (3)檢驗標準

              按照本單位制定的企業標準或參照其他標準。目前SMT貼片加工廠大多采用IPC-A-610E執行

              三、根據首塊表面組裝板焊接質量檢查結果調整參數

              ①調整參數時應逐項參數進行,以便于分析、總結。

              ②首先調整(微調)傳送帶的速度,復測溫度曲線,進行試焊。

              ③如果焊接質量不能達到要求,再調整各溫區的溫度,直到焊接質量符合要求為止。




              選擇一個生產能力合適、配合周到的PCBA加工廠是非常重要的,可以從下面幾點來進行考量。

              1、看工廠專業化程度

              一看工廠生產設備的配備情況,是否齊全,一條正常完整的PCBA生產線應該配備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、AOI檢測儀、ICT在線測試儀等設備。

              二問各設備的加工能力,是否滿足你的電路板的加工工藝要求,比如貼片機能貼的zui小封裝情況、生產線能加工的Zui大PCB板寬板距等。

              三查PCBA加工廠有沒有通過ISO9001質量管理體系認證,有沒有按照IPC-A-610F電子組裝驗收標準組裝生產,是否有SOP工作說明和其他要求文檔來指導員工的生產工作。相關的文件越完善越能體現工廠的專業性,通過查這些數據文檔和證書資格,可以幫助你了解加工廠的生產質量管理水平。

              2、看服務意識

              PCBA不僅僅只是冰冷的產品加工,機器是死的,人是活的,服務很重要!良好的配合,快速的響應,專業的處理可以讓你省心又省力。

              一家擁有良好企業服務意識的PCBA加工廠家可以在客戶遇到問題時,主動承擔責任,快速幫客戶解決難題。通過了解公司的企業文化和業務人員對客戶的態度來了解PCBA加工廠家的服務意識。

              3、看行業經驗

              PCBA行業競爭激烈,沒有實力的PCBA加工廠很難生存下去。可以通過了解加工廠的經營時間,加工產品的覆蓋領域,加工產品的難易程度,來判斷是否跟自己匹配。選擇行業經驗豐富,有加工過自己同領域產品的PCBA加工廠家更靠譜!

              4、看價格

              PCBA加工的價格相對透明,價格有高有低,但也不是越低越好,如果報價過低的話,你反而要警覺。從正規渠道采購原廠原裝電子元器件,以及實行嚴格的品質管控,都會讓加工的成本有所增加。





              選擇哪一種焊接工藝技術要視產品特點而定:

              1)若產品批量小、品種多,則可以考慮選擇性波峰焊工藝技術,無需制作專門的模具,但設備投資較大。

              2)若產品種類單一,批量大,又想與傳統波峰焊工藝相兼容,則可考慮采用使用屏蔽模具波峰焊接工藝技術,但需要投資制作專門的模具。

              這兩種焊接技術工藝都比較好控制,因此在目前電子組裝生產中正被廣泛采用。

              3)通孔回流焊接由于工藝控制難度較大,應用相對前者少些,但對提升焊接質量、豐富焊接手段、降低工藝流程,都大有幫助,也是一種非常有發展前景的焊接手段。

              4)自動焊錫機工藝技術易掌握,是近幾年發展較快的一種新型焊接技術,其應用靈活,投資小,維護保養使用成本低等特點,也是一種非常有發展前景的焊接技術。





              SMT生產中存在的浪費

              1.設備的浪費,包括貼片機的運轉率,利用率低,如沒有24小時不停機運轉,有設備因保養不好而加速磨損,設備閑置,設備故障造成停機及維修費用等都是設備的浪費;

              2.物料的浪費,包括貼片機的拋料,芯片,小元件的丟失,損壞,PCB板的損壞,報廢,焊錫膏方面,使用錫膏的重量沒有進行精1確計算,造成損耗浪費,儲存不良造成變質,報廢等;

              3.返修和維修的浪費,指的是由于生產中出現不良品,需要進行處置的時間、人力、物力上的浪費,以及由此造成的相關損失。這類浪費具體包括:材料的損失、不良品變成廢品;設備、人員和工時的損失;額外的修復、鑒別、追加檢查的損失;

              4.人的浪費,指生產中不增加價值的活動,工序過多,生產線有存在不合理,不均衡,不經濟,不是一個流作業,有瓶頸工序存在造成產品積壓,人員閑置,人員安排不到位,關鍵崗位人員流失;

              5.作業方法的浪費,作業不平衡和生產計劃安排不當等原因造成的無事可做的等待,無操作規程,無標準作業,流程混亂,作業方面沒有達到更優化;

              6.其他方面,如生產管理人員,生產輔助人員的費用,辦公費,空調,水電照明費等。






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