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              小批量pcb打樣電路板的行業須知,俱進科技

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              發布時間:2021-04-11 02:42  
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              視頻作者:廣州俱進科技有限公司







              pcb線路板打樣注意事項

              pcb線路板打樣是為了在批量進行生產之前,先確定所制作的線路板是否存在問題,能否實現所需功能。避免后期出現問題,造成報廢,增加成本,所以pcb線路板打樣是十分重要的。為此馳法技術員就為大家介紹pcb線路板打樣注意事項:


              一、作為工程師群體,pcb線路板打樣注意事項有:

              1、需要根據不同情況,選擇合理的打樣數量,以減少成本。

              2、特別確認器件封裝,避免因封裝錯誤導致打樣失敗。

              3、對pcb線路板進行全1面的電氣檢查,提升線路板的電氣性能。

              4、做好信號完整性布局,降低噪聲,提高線路板的穩定性。






              pcb打樣時應該注意些什么?


              鉆孔設計規則

              (1)PCB板廠原則上把“8”字形的孔設計成槽孔(環形孔)。所以建議在layout的時候盡量做成環形的,實在沒有這個功能,可以放N多個圈圈,盡量多的錯位疊起。

              這樣環形槽就不會出現“狗要齒”了,制板廠也不會因為你的槽孔而斷了鉆頭!

              (2)Zui小機械鉆孔孔徑0.25mm(10mil),一般孔徑設計大于等于0.3mm(12mil)。

              比這小的話或者剛好0.25mm,制板廠的人肯定會找你的。為什么呢,?【可以在(5)找下你要的】

              (3)Zui小槽孔孔徑0.25mm(10mil),一般孔徑設計大于等于0.3mm(12mil)。【同(2)】

              (4)一般慣例,只有機械鉆孔單位為mm;其余單位為mil.本人畫圖的習慣是,除了做庫因為要量尺寸用mm,其余都用mil為單位,mil的單位小,實在方便。

              (5)激光鉆孔(鐳射)孔徑一般為4mil(0.1mm)-8mil(0.2mm)。一般6層以上、又非常密集的板子,才會采用這種技術。

              例如手機主板,當然價格肯定會提高一個N個等級了。

              更重要的是PCBZui小能加工的要素:

              一至三階盲埋孔,激光(鐳射)鉆孔Zui小4mil(0.10mm),Zui小線寬4mil(0.10mm),zui小間隙4mil(0.10mm)。

              埋孔,顧名思義埋在板層中間不見天日的,僅作為導通用的。盲孔,一頭露在外面一頭躲在里面的,通常也只作為導通用的。

              而激光(鐳射)鉆孔,穿透厚度小于等于4.5mil,而是打出來的是圓臺孔。所以別想用激光鉆孔(鐳射)工藝來打通PAD,Via勉強用用就不錯了。所以放置PAD時千萬注意,別忘了0.25mm限制。






              質量好的PCB打樣產品應該這樣選擇

              隨著電子科技的發展,PCB線路板產業也隨之崛起,一個產業的發展必然會帶來一波紅利期,市場上也逐漸出現了許多濫竽充數的PCB打樣廠家。今天,專業的極速的PCB打樣廠家俱進科技來告訴你,如何才能選擇質量好的PCB打樣產品。

              其一,從產品的外觀方面辨別。主要是從產品的厚度、規格大小以及產品外部的線路板顏色進行觀察。如若色澤光亮,有著油墨覆蓋,則說明該PCB打樣產品的質量是好的。此外,還要注意觀察其細節部分,比如產品的焊接工藝品質是否完1美,因為其將直接影響到PCB產品的使用。

              其二,應從產品的檢測結果方面辨別。在選擇PCB打樣產品時,應讓廠家進行產品的質量檢測,比如看其線路有無發熱、斷路、短路等情況的出現,并且要觀察產品是否能在高溫等環境下穩定運作。若是檢測結果無明顯故障,則說明其質量較好。

              總而言之,選擇PCB打樣產品,一定要選擇質量有保證的(比如:俱進科技原材料進口,生產把控嚴格),才能保障電子產品的使用質量。作為專業的PCB打樣廠家,俱進科技也致力于為用戶提供一站式PCB打樣服務,多層次滿足用戶的多元化需求





              印制電路板的層壓工藝與操作包括生產前的準備,生產中及生產后的準備都是即為復雜繁瑣的,每一道工序都是要認真仔細的。今天就讓電路板打樣廠家帶你一起來學習一下印制電路板生產時的工藝操作

              一:疊板

              (1) 根據疊板模板上的工藝標準進行疊板。

              (2) 將黏結片和內層進行預疊,其中,內層板型號要與相應的施工票上的型號一致,一個施工票結束后,施工票要與預疊好的板子放在一處。

              (3) 疊板操作人員在疊一批印制電路板前,應先對第壹塊印制電路板的型號、施工票號、疊層次序進行核對,并根據印制電路板型號查銅箔的使用厚度,以校對預疊是否正確。

              (4) 再將易于預疊好的印制電路板一次疊層,并在外層銅箔的角落上協商施工票號,并在施工票上填寫材料的箱號或卷號。

              (5) 放置防震紙的作用是平衡壓力和溫度,在防震紙與分離鋼板之間放一張分離薄膜,以防止防震紙與分離鋼板黏結,影響以后的層壓質量。

              (6) 分隔鋼板在每次層壓后必須清潔(用刷鋼板機或手工),不允許留有如何樹脂膠粒,否則層壓后的印制電路板會出現凹坑等質量問題。

              (7) 上、下模板上黏結的防震紙殘留物應及時清理。

              (8) 離型紙在生產前應剪成塊狀,邊緣的殘余纖維要清理掉。

              (9) 在疊層時,以同一方向清潔銅箔表面及分隔鋼板雙面,以避免印制電路板出現凹坑,離型紙要經常更換,防止粉塵積累太多。

              (10)在搬運銅箔時要逐包操作,每包中的襯板會避免銅箔褶皺,在搬運零散銅箔時必須在銅箔下面墊上襯板。

              (二)開機

              將層壓機進行開機操作,檢查設備前的壓縮空氣閥是否開啟、開啟總電源、將層壓機門打開、將電氣控制柜開關打開。啟動層壓機電源、按F1鍵打開液晶顯示器并按加熱準備開關。




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