出租W8 二手NXT原裝飛達馬上發貨

出現了新的封裝形式BGA（球柵陣列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒裝芯片）。由于QFP（四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制，0.3mm的引腳間距已經是極限值。而BGA的引腳是球形的，均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比突出的優點首先是I/O數的封裝面積比高，節省了PCB面積，提高了組裝密度。SMT貼裝技術介紹SMT組裝工藝類型：單面/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝。其次是引腳間距較大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，組裝難度下降，加工窗口更大。 

 GGPH424

 GFPH110

 GFQC122

 GFPH105

 GGPH454=GGPH2631

 GGPH453=GGPH2621

 GGPH228

 GGPH302

 GFPH258

凱拓機電專業供應以下配件

 RH0247

 RH44842

 AJ159

 H42253

R1009A

 H55102

H55103

深圳市凱拓機電設備有限公司2005年成立，于2011年開始多次參展，自主生產XPF吸嘴、XP頻閃燈、XP斜面鏡。自主生產NXT吸嘴、NXT元件相機玻璃罩、NXT上料臺/上料飛達。品質值得信賴，歡迎來電咨詢！