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真空鍍鈦是指在真空的環境下，采用弧光放電，把陰極鈦靶作為蒸發源，通過鈦靶與陽極機體之間的弧光放電，使鈦靶材蒸發并形成離子體，產生的離子體高速向產品上運動，在產品表面進行沉積，形成了鈦膜層。因為在鍍膜過程中，真空系統必需要工作穩定，爐體保壓要好，如果在鍍膜過程中有雜氣摻入，顏色就會不理想，嚴重的還會脫鈦。要想鍍出堅固的鈦層，首先要有好的設備。因為在鍍膜過程中，真空系統必需要工作穩定，爐體保壓要好，如果在鍍膜過程中有雜氣摻入，顏色就會不理想，嚴重的還會脫鈦。

電子束蒸發鍍膜

利用高速電子束加熱使材料汽化蒸發，在基片表面凝結成膜的技術。電子束熱源的能量密度可達104-109w/cm2，可達到3000℃以上，可蒸發高熔點的金屬或介電材料如鎢、鉬、鍺、SiO2、AL2O3等。

電子束加熱的蒸鍍源有直槍型電子槍和e型電子槍兩種(也有環行)，電子束自源發出，用磁場線圈使電子束聚焦和偏轉，對膜料進行轟擊和加熱。

直流二級離子鍍，是穩定的輝光放電；空心陰極離子鍍與熱絲弧離子鍍，是熱弧光放電，產生電子的原因均可簡單概括為金屬材料由于被加熱到很高的溫度，導致核外電子的熱發射；陰極電弧離子鍍的放電類型與前面幾種離子鍍的放電類型均不相同，它采用的是冷弧光放電。面對這些嚴格要求，傳統的零件加工辦法和表面處理技術已經達不到標準。在眾多離子鍍膜技術中陰極電弧離子鍍可謂是其中的集大成者，其目前已經逐步發展為硬質薄膜領域的主力。

受到電場力的吸引，接下來氮的陽離子會向飛向陰極即靶材附近，而電子則會飛向引弧針，但是由于離子的質量遠遠大于電子，因此在受到相同電場力的情況下，電子的移動距離會大于陽離子的移動距離，于是當電子到達陽極時，離子將不會到達陰極靶面，而是在距離靶面較近的位置處富集，形成正離子堆積層，陽離子與陰極靶面的距離很小，可達微米級。而離子鍍則能均勻地繞鍍到零件的背面和內孔中，帶電離子則好比坐上了直升飛機，能夠沿著規定的航線飛抵其活動半徑范圍內的任何地方。根據E=U/d，可知此時空間中的電場強度極高，這種極強的電場會把靶材中的電子“扯”出來。