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激光切割：利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞，隨著光束對材料的移動，孔洞連續形成寬度很窄的（如0．1mm左右）切縫，完成對材料的切割。

原理

激光切割是利用經聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質，從而實現將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一。

激光切割的原理見下圖。

激光切割設備的價格相當貴，約150萬元以上。隨著眼前儲罐行業的不斷發展，越來越多的行業和企業運用到了儲罐，越來越多的企業進入到了儲罐行業。但是，由于降低了后續工藝處理的成本，所以在大生產中采用這種設備還是可行的。

由于沒有刀具加工成本，所以激光切割設備也適用生產小批量的原先不能加工的各種尺寸的部件。激光切割設備通常采用計算機化數字控制技術（CNC）裝置。采用該裝置后，就可以利用電話線從計算機輔助設計（CAD）工作站來接受切割數據。