SMT貼片加工廠品質售后無憂「多圖」

焊膏印刷工藝包括一系列相互關聯的變量，但是為了抵達預期的印刷質量，印刷機起著決議性的作用。關于一個應用，好的辦法是選擇一臺契合細致懇求的絲網印刷機。在手動或者半自動印刷機中，是經過手工把焊膏放到模板/絲網的一端。自動印刷機遇自動地涂布焊膏。在接觸式印刷過程中，電路板和模板在印刷過程中堅持接觸，電路板和模板是沒有分開的。溶液提取法是把電路板浸泡在去離子（DI）水里，測定離子的傳導性。

貼片機由幾個主要部分組成：貼片頭：貼片頭是貼片機關鍵部件，它拾取元件后能在校正系統的控制下自動校正位置，并將元器件準確地貼放到其位置。供料器：將SMC/SMD按照一定規律和順序提供給貼片頭以供準確地拾取，因此在貼片機占有較多的數量和位置。計算機軟硬件：它是貼片機的控制與操作系統，指揮著貼片卓有成效地運行。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷，而且可以在生產線上進行，每一道貼裝工序完成之后進行。

視覺系統一般分為俯視、仰視、頭部或激光對齊，視位置或攝像機的類型而定。俯視攝像機在電路板上搜尋目標(稱作基準)，以便在組裝前將電路板置于正確位置；我們需求思索的再熔工藝參數包括，峰值溫度、液相線時間以及溫度上升和降落速度。仰視攝像機用于在固定位置檢測元件，一般采用CCD技術，在安裝之前，元件必須移過攝像機上方，以便做視覺對中處理。粗看起來，好象有些耗時。但是，由于貼片頭必須移至供料器收集元件，如果攝像機安裝在拾取位置(從送料處)和安裝位置(板上)之間，視像的獲取和處理便可在安裝頭移動的過程中同時進行，從而縮短貼裝時間。

SMT基本工藝：

SMT生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環節。SMT生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯工藝和混合裝聯工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；按元件粘接到線路板上的方法可以分為錫膏工藝和紅膠工藝；噴涂技術十分合適對速度、精度請求更高或者請求對資料貼裝停止控制的應用。按照焊接方式可以分為回流焊工藝和波峰焊工藝。下面主要介紹錫膏工藝和紅膠工藝。

錫膏工藝  

先將適量的焊錫膏印刷到印制電路板的焊盤上, 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規定的位置上, 將貼裝好元器件的印制電路板放在回流焊設備的傳送帶上,從回流焊爐入口到出口，大約需要5分鐘就可完成了干燥、預熱、熔化、冷卻等全部焊接過程。