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珠海芯片產業的歷史性機遇

    9月5日，《橫琴粵澳深度合作區建設總體方案》正式發布，方案中提到，將大力發展集成電路、電子元器件、新材料、新能源、大數據、人工智能、物聯網產業。

    加快構建特色芯片設計、測試和檢測的微電子產業鏈，建設人工智能協同創新生態。打造互聯網協議第六版（IPv6）應用項目、第五代移動通信（5G）應用項目和下一代互聯網產業集群。

    在《方案》中除了相關補貼以及優惠政策，在建設集成電路、電子元器件等產業時提到，要加快構建特色芯片設計、測試和檢測的微電子產業鏈。那么問題來了，什么才算是特色的芯片設計、測試和檢測產業鏈？

目前中國的半導體產業正在快速發展當中，尤其在今年，不論是芯片設計還是封裝測試、設備或晶圓代工產業，其相關上市公司的凈利潤大多都實現了翻倍的增長，甚至有的企業凈利潤翻了十數倍。

    有了利潤，企業才能用更多的資金來進行研發投入，形成正向循環。不過如今的半導體企業，大多數仍然集中在中低端產品當中，而這些產品的利潤較低。尤其是國內相關企業，對于國產半導體在成本上要求更嚴，因此造成利潤更為微薄。

    一方面進行財政補貼，另一方面進行稅務減免，能夠極大減輕企業的成本，增加產品競爭力。并且在合作區形成產業集群后，將形成合力，加速集成電路產業發展。

    橫琴粵澳深度合作區的建設，是為澳量身打造的多元發展地，對珠海而言，也將成為一個新的發展機遇，對國內的集成電路產業更將有深遠的影響。從人才、企業、政策各方面進行推動，也為大灣區的發展做了一個試點。如果說半導體產業在近幾年的高速發展，是時代的窗口期，那么合作區的建設，就是我們自己創造騰飛的平臺。

貼片電容釋放存儲電荷的過程

電容片，英文名 capacitor，簡寫為 C，是一種以電場形式儲存能量的無源器件。

在幾乎所有的電子電路中，可以起到隔直流通、交流耦合、旁路、濾波、調諧等多種功能。電容是一種儲能元件，由兩片金屬極板和中間層的絕緣電介質組成。

任一兩個靠近并互相絕緣的導體構成一個電容器，當它與其電壓相加時，它就開始儲存電荷。

電子器件選型五種小方法

技術進步日新月異，部件制造技術也日臻完善。由早的幾款元器件到現在五花八門，品種齊全，是科技人員不斷鉆研開發而成。但是面對日益增多的元件種類，許多剛入門的小萌新開始面臨一個重要問題：如何在各式各樣的元件中選擇可靠性？那就是我們今天要向你介紹的元件選擇原理，一起來看一看。

通常，電子元件的選擇遵循以下原則：

a）選元器件的應用環境、性能指標、質量等級等應符合產品要求。

b）優先選擇經實踐證明質量可信、可靠性高、壽命長的標準件。不得選擇停產或即將停產的元器件。謹慎使用非優選元件、非標準元件、新開發元件。

c）選擇信譽好的廠家生產的元器件。選擇不間斷生產，供貨及時，多渠道供應零部件。

d）查明組件的型號標志含義，并提供完整的組件型號。

e）壓縮晶種、規格和生產廠家，有利于選購和管理。

人們在選擇電子元器件時，不能一味的追求價格便宜或者采購方便，因為元器件在 PCB電路板上扮演著十分重要的角色，是 PCB制板不可馬虎的關鍵因素之一。

6種 類型 PCB的 通孔

1,、VIA：用于內層連接的鍍通孔（PTH），不用于插入元件引線或其他增強材料。

2、BIIND VIA：孔沒有穿過整個工件。盲孔總是有規定的深度，通常不會超過一定的比例（孔徑）。“盲孔”的字面意思是無法透過孔看到。比如6層板，鉆孔只從1層到4層，這叫做盲孔。

3、BURIED VIA：Buried Via 是一個鍍銅孔，它連接電路板的兩個或多個內部層，并且外部層無法訪問。并且不可能發現 PCB 中的埋孔，因為它“埋”在電路板的外層表面之下。例如，對于6層板，鉆孔只從第3層到第4層；這稱為埋孔。

4、THROUGH VIA：通孔從 PCB 的一個外層延伸到另一個外層。

5、COMPonENT HOLE（元件孔）：用于固定印制板上的元件和電連接導電圖案的孔。

在高速PCB設計中，通孔設計是的。這包括孔、孔周圍的焊盤區域和電源層隔離區域。有盲孔、埋孔和通孔三種。在分析了過孔的寄生電容和電感之后，我們總結了高速PCB過孔設計中的一些注意事項。