表貼型LED燈珠廠家按需定制「多圖」

固晶的影響

在白光LED封裝行業中通常用到的固晶膠有環氧樹脂絕緣膠、硅樹脂絕緣膠、銀膠。三者各有利弊，在選用時要綜合考慮。環氧樹脂絕緣膠導熱性差，但亮度高；硅樹脂絕緣膠導熱效果比環氧樹脂稍好，亮度高，但由于硅成分占一定比例，固晶片時旁邊殘留的硅樹脂與熒光膠里的環氧樹脂相結合時會產生隔層現象，經過冷熱沖擊后將產生剝離導致死燈；銀膠的導熱性比前兩者都好，可以延長LED芯片的壽命，但銀膠對光的吸收比較大，導致亮度低。對于雙電極藍光晶片在用銀膠固晶時，對膠量的控制也很嚴格，否則容易產生短路，直接影響到產品的良品率。

熒光粉的影響

   實現白光LED的途徑有多種，目前使用為普遍成熟的一種是通過在藍光晶片上涂抹一層黃色熒光粉，使藍光和黃光混合成白光，所以熒光粉的材質對白光LED的衰減影響很大。市場主流的熒光粉是YAG釔鋁石榴石熒光粉、硅酸鹽熒光粉、氮化物熒光粉，與藍光LED芯片相比熒光粉有加速老化白光LED的作用，而且不同廠商的熒光粉對光衰的影響程度也不相同，這與熒光粉的原材料成分關系密切。

常會碰到LED燈珠不亮的情況，封裝企業、應用企業以及使用的單位和個人，都有可能碰到這就是行業內的人說的死燈現象。究其原因不外是兩種情況：其一，LED燈珠漏電流過大造成PN結失效，使LED燈珠燈點不亮，這種情況一般不會影響其他LED燈的工作；其二，LED燈的內部連接引線斷開，造成LED無電流通過而產生死燈，這種情況會影響其他LED燈珠的正常工作，原因是由于LED燈工作電壓低（紅黃橙 LED工作電壓1.8V-2.2V,藍綠白LED工作電壓2.8-3.2V一般都要用串、并聯來聯接，來適應不同的工作電壓，串聯的LED燈越多影響越大，只要其中有一個LED燈內部連線開路，將造成該串聯電路的整串LED燈不亮，可見這種情況比一種情況要嚴重的多。

焊接條件

1、焊接時LED燈珠不能通電。

2、使用烙鐵焊接時：烙鐵功率30W ，烙鐵尖溫：280℃，預熱時間60S，焊接時間不得超過3S；使用浸焊時，溫度不得超過260℃，時間不得超過5S。

3、烙鐵焊接位置：距膠體底面大于4mm以上 ；浸焊位置:距膠體底面大于3mm。

4、在焊接或加熱時，溫度回到正常以前，必須避免使LED受到任何的震動或對其施加外力，建議使用夾具固定焊接。