惠州玻璃面板定制近期行情“本信息長期有效”

同樣地﹐如果蝕刻液出現化學不平衡﹐結渣的情況 就會愈加嚴重。目前，我國人造木材行業應用的模具板主要是從歐洲進口，不僅價格昂貴，而且修復困難，因此不銹鋼模具板的國產化勢在必行。 蝕刻液突然出現大量結渣時﹐通常是一個信號﹐表示溶液的平衡出現了問 題, 這時應使用較強的鹽酸作適當的清潔或對溶液進行補加。 另外, 殘膜也會產生結渣物。 量的殘膜溶于蝕刻液中﹐形成銅鹽沈淀。這表示前 道去膜工序做得不徹底, 去膜不良往往是邊緣膜與過電鍍共同造成的結果。

去邊（Edge bead removal-EBR）--去膠邊的過程，通常在涂膠后將溶劑噴在硅片的背面或前 邊沿上。發動酸泵，讓三氯化鐵溶液在機器內循環，調查溫度表高不能超過50度。 前烘（Soft-bake）-- 在涂膠后用來去除膠溶劑的溫度步驟。 曝光-- 把涂膠后的硅片，暴露在某種形式的射線下，以在膠上產生隱約的圖像 的步驟。 PEB —曝光以后消除膠里的由襯底反射引起的膠里的駐波的溫度步驟。 顯影（Development）-- 在曝光以后分解膠產生掩膜圖案的過程。 后烘 (Hard-bake)—用來去除殘留溶劑，增加膠的沾著力和耐腐能力，在顯影后完成，可以包 括 DUV 固膠。

化學蝕刻（Chemical etching）-- 氣態物質（中性原子團）與表面反應， 產物必定易揮發，也稱為等離子蝕刻。②電泳填漆：即用本公司的標牌蝕刻填漆機進行填漆——適用于標牌尺寸不大的標牌。 等離子增強蝕刻(Ion-enhanced etching)—單獨使用中性原子團不能形成易揮發產物，具有一定 能量的離子改變襯底或產物；具有一定能量的離子改變襯底或產物層，這樣，化學反應以后 能生成揮發性物質，亦稱為反應離子蝕刻（RIE） 。 濺射蝕刻（Sputter etching）--具有一定能量的離子機械的濺射襯底材料。 蝕刻速率（Etch rate）--材料的剝離速率，通常以?/min，?/sec，nm/min, um/min 為單位計 量。 各向同性蝕刻（ Isotropic etch）-- 蝕刻速率在所有方向都是相同的。