沈陽PCB插件組裝廠家常用指南 鑫源電子承諾守信

錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤，從而導致可焊性降低。實驗證明：錫珠的發生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般，錫膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，極限為0.15%錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現象加劇。實驗證明：選用較細顆粒的錫膏時，更容易產生錫珠。

全通過孔內徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)；按照經驗pcba加工工藝常用過孔尺寸的內徑和外徑的大小一般遵循X*2±2mil（X表示內徑大小）。BGA在0.65mm及以上的設計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。pcba加工工藝用到埋盲孔的時候一般采用一階盲孔即可（TOP層-L2層或BOTTOM-負L2），過孔內徑一般為0.1mm（4mil），外徑為0.25mm（10mil）。

人工目視檢測法。該方法投入少，不需進行測試程序開發，但速度慢，主觀性強，需要直觀目視被測區域。由于目視檢測的不足，因此在當前SMT加工生產線上很少作為主要的焊接質量檢測手段，而多數用于返修返工等。光學檢測法。隨著PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩定性和可靠性難以滿足生產和質量控制的需要，故采用動檢測就越來越重要。

pcba拼裝步驟設計，全SMD布局設計隨之元器件封裝技術性的發展趨勢，大部分各種電子器件能夠用表層拼裝封裝，因而，盡量選用全SMD設計，有益于簡單化pcba設計加工和提升拼裝相對密度。依據電子器件總數及其設計規定，能夠設計為單雙面全SMD或兩面全SMD布局。針對兩面全SMD布局，布局在底邊的電子器件應當考慮墻頂焊接時不容易往下掉的基礎規定。裝配線生產流程以下。