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發布時間:2021-10-24 02:09  





在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時間越長,越難去掉錫膏。誤印的板應該在發現問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因為錫膏在干之前容易清除。PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,因為人手分泌出的油脂會降低可焊性,容易出現焊接缺陷。避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用輕柔的噴霧沖刷經常可以幫助去掉不希望有的錫稿。同時還推薦用熱風干燥。如果使用了臥式模板清洗機,要清洗的面應該朝下,以允許錫膏從板上掉落。

修改回流配置文件。將時間增加到液相線以上將使焊料有更多的時間流向應有的位置。因此,在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導線,孔的數量要少得多,孔的直徑也小很多,因而就能使電路板的裝配密度極大提高。一旦焊盤和引線達到相同的溫度,焊料將潤濕這兩者,從而導致焊料移至預期位置。液態焊料往往先流到較熱的表面。元器件組件引線的熱質量較低,并且引線周圍的空氣流量增加,因此它們可能比焊盤更熱。增加浸泡時間將使整個元器件組件的溫度均等,并減少焊料流到較熱表面的趨勢。
管式印刷通孔再流焊接工藝:管式印刷通孔再流焊接工藝是早應用的通孔元件再流焊接工藝,主要應用于彩色電視調諧器的制造。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相當高。工藝的核心是采用管式印刷機進行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工藝,焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應用多的通孔再流焊接工藝,主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規再流焊接工藝完全兼容,不需要特殊工藝設備,要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。
