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pcba加工錫珠產生的原因及處理方法?錫膏中的金屬含量其質量比約為88%~92%，體積比約為50%。當金屬含量增加時，錫膏的粘度增加，能有效的抵抗預熱過程中汽化產生的力。金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容易結合而不被吹散。此外金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的“坍塌”，因此，不易產生焊錫珠。

錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤，從而導致可焊性降低。實驗證明：錫珠的發生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般，錫膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，極限為0.15%錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現象加劇。實驗證明：選用較細顆粒的錫膏時，更容易產生錫珠。

除散熱過孔外，≤0.5mm的過孔，需塞孔蓋油(內徑是0.4mm內需堵孔)。1）特別是有金屬外殼的器件，本體下原則不打過孔，打了過孔的一定塞孔蓋油,以免造成外殼與過孔短路。2）根據板廠生產反饋，會經常提到BGA下過孔離焊盤太近，需要移動過孔。這種情況都是由于過孔不是距BGA焊盤等距造成的，由于目前BAG下過孔、測試孔的位置不與BGA各焊盤等距是一種常態，pcba加工工藝設計人員對此也不重視，導致工程問題不斷，對焊接質量也是一種隱患。

因為焊接pcba設計加工不一樣，設計規定略有不同。底邊選用波峰焊接的布局設計底邊選用波峰焊接的布局設計，這種布局合適繁雜表層拼裝電子器件能夠在一面布局下的狀況。波峰焊接的布局設計，其上的SMD務必先自動點膠機固定不動。選用的裝配線生產流程以下：（1）墻頂：包裝印刷焊膏→貼片式→再流焊接。（2）底邊：自動點膠機→貼片式→干固。（3）墻頂：軟件。（4）底邊：波峰焊接。