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發布時間:2020-07-17 04:13  





SMT生產線主要包括:3大核心生產設備-錫膏印刷機、貼片機、回流焊設備,3大輔助檢測設備-SPI、AOI、X-Ray以及當下流行的SMT首件檢測儀等。pcba加工工藝這些設備涉及技術:印刷、貼裝、焊接技術,二維三維光學、電測技術等。貼片機是首要核心設備:用來實現全自動貼放元器件,關系到SMT生產線的效率與精度,是關鍵、復雜的設備,通常占到整條SMT生產線投資的60%以上。

隨著移動電子設備的小型化和多功能化,使用的元件越來越小,結構越來越復雜,封裝密度也越來越高,給電子封裝和組裝行業提出了極大的挑戰。SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設計、組裝材料、組裝工藝、組裝設備、組裝系統控制與管理等技術組成,pcba加工工藝是一項涉及微電子、精密機械、自動控制、焊接、精細化工、材料、檢測等多種專業和多門學科的綜合性工程科學技術。

smt貼片加工中導致焊錫膏不足的主要原因有以下幾點:1、SMT加工工藝印刷機工作時,沒有及時補充添加焊錫膏.2、焊錫膏品質異常,其中混有硬塊等異物.3、以前未用完的焊錫膏已經過期,被二次使用.4、電路板質量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑.5、SMT加工工藝電路板在印刷機內的固定夾持松動.6、SMT加工工藝焊錫膏漏印網板薄厚不均勻.7、SMT加工工藝焊錫膏漏印網板或電路板上有污染物。

pcba設計加工的時候,一定要注意以下方面:注意您的布局,pcba設計加工的時候,布局是設計的一步,好的布局,決定了好的布線,布局首先 需要考慮取向,確保我們的相似器件在一個方向,其次是布置,確保您的器件盡量將小元件放在大元器件的后面,避免貼片生產出現問題,然后是組織,建議您的貼片器件盡可能在一層,通孔元件置于頂層。
