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全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：（1）“先起刀后脫模”，使用較為普遍，主要是較為簡單的PCB板；（2）“先脫模后起刀”，使用較薄PCB板等；（3）“刀先脫離，保持預壓力值，再脫模”，適用于不同下錫要求的PCB板。印刷過程中的PCB定位方式（1）柔性側壓：有效克服每一塊PCB基板的尺寸偏差。（2）柔性側壓鎖定裝置：使活動的柔性側壓板在將PCB基板定位后鎖定，防止印刷過程中PCB的位移。

功效是將貼裝好的PCB上邊的危害電氣性能的化學物質或對身體危害的焊接殘留如助焊液等去除，若應用免清理焊接材料一般能夠無需清理。清理常用機器設備為超聲波清洗器和專用型清潔液清理，部位能夠不固定不動，能夠免費在線，也不需免費在線。檢測：其功效是對貼裝好的PCB開展裝配線品質和焊接品質的檢驗。常用機器設備有高倍放大鏡、光學顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針檢測儀、全自動電子光學檢查儀(AOI)、X-RAY監測系統、作用檢測儀等。部位依據檢驗的必須，配備在生產線適合的地區。

人工目視檢測法。該方法投入少，不需進行測試程序開發，但速度慢，主觀性強，需要直觀目視被測區域。由于目視檢測的不足，因此在當前SMT加工生產線上很少作為主要的焊接質量檢測手段，而多數用于返修返工等。光學檢測法。隨著PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩定性和可靠性難以滿足生產和質量控制的需要，故采用動檢測就越來越重要。

PCBA后焊加工的注意要點：1、檢查對前端別人已經焊好的位置 ：沒有連焊，空焊。2、自己完成的焊點：焊接良好，無連焊空焊。3、如果還有剪腳操作，要注意剪腳之后，不能有錫裂。4、對焊點進行清潔，無錫珠，錫渣。5、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。6、焊接時間不宜超過3秒，在保證潤濕的前提下盡可能短，以免燙壞元器件，7、焊接的溫度不能過低，以免造成冷焊。