沈陽PCB插件組裝廠商性價比出眾

當這些都焊接完成就是用鑷子將芯片放在印刷電路板上，這個時候不能損害引腳，而且要確保和錫盤是對齊的，并且留心芯片的位置是否正。當焊接好所有的引腳之后，要用焊劑清洗引腳的焊錫才行，這樣才能保證焊接的品質。這就是SMT加工工藝中焊接工藝流程，而在實際操作中自然要根據具體的型號來操作，但是必須要耐心并且嚴格按照焊接工藝來操作才行，這樣才能避免出現短路或者漏焊等各種情況的發生。

除散熱過孔外，≤0.5mm的過孔，需塞孔蓋油(內徑是0.4mm內需堵孔)。1）特別是有金屬外殼的器件，本體下原則不打過孔，打了過孔的一定塞孔蓋油,以免造成外殼與過孔短路。2）根據板廠生產反饋，會經常提到BGA下過孔離焊盤太近，需要移動過孔。這種情況都是由于過孔不是距BGA焊盤等距造成的，由于目前BAG下過孔、測試孔的位置不與BGA各焊盤等距是一種常態，pcba加工工藝設計人員對此也不重視，導致工程問題不斷，對焊接質量也是一種隱患。

人工目視檢測法。該方法投入少，不需進行測試程序開發，但速度慢，主觀性強，需要直觀目視被測區域。由于目視檢測的不足，因此在當前SMT加工生產線上很少作為主要的焊接質量檢測手段，而多數用于返修返工等。光學檢測法。隨著PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩定性和可靠性難以滿足生產和質量控制的需要，故采用動檢測就越來越重要。

焊盤與通孔連線。貼裝焊盤連接導通孔之間的導線原則上均應做阻焊。缺少阻焊會發生焊點少錫、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。焊盤與焊盤之間的阻焊設計，阻焊圖形規格應符合具體元器件焊端分布情形設計:焊盤與焊盤之間如用開窗式阻焊導致焊接時焊盤之間短路，焊盤與焊盤之間設計成引腳獨立阻焊方式，焊接時焊盤之間不會短路。