沈陽PCBA加工供應來電咨詢 鑫源電子值得信賴

在pcba設計加工的時候，企業會為用戶提供pcba電路板設計和制造的測試方案，在板路上面建立測試點，或者是進行一般性的功能測試，并使用專業的測試架，檢查電路板的穩定性，噪音和通路的情況，以保證制造過程的質量。在完成樣品的制造后，會對其進行功能和穩定性方面的測試，包括防水，跌落，噪聲等的方面，在樣品的設計通過之后，再進行批量的生產。

當這些都焊接完成就是用鑷子將芯片放在印刷電路板上，這個時候不能損害引腳，而且要確保和錫盤是對齊的，并且留心芯片的位置是否正。當焊接好所有的引腳之后，要用焊劑清洗引腳的焊錫才行，這樣才能保證焊接的品質。這就是SMT加工工藝中焊接工藝流程，而在實際操作中自然要根據具體的型號來操作，但是必須要耐心并且嚴格按照焊接工藝來操作才行，這樣才能避免出現短路或者漏焊等各種情況的發生。

全通過孔內徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)；按照經驗pcba加工工藝常用過孔尺寸的內徑和外徑的大小一般遵循X*2±2mil（X表示內徑大小）。BGA在0.65mm及以上的設計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。pcba加工工藝用到埋盲孔的時候一般采用一階盲孔即可（TOP層-L2層或BOTTOM-負L2），過孔內徑一般為0.1mm（4mil），外徑為0.25mm（10mil）。